《半導體》力積電推3D AI晶圓代工 估明年H2起放量

黃崇仁指出，邏輯代工、記憶體代工、3D AI晶圓代工與Fab IP技轉爲力積電未來四大營運主軸，除了既有的邏輯晶圓及記憶體代工業務，Fab IP已獲印度塔塔電子合約，未來數年將可分期爲力積電帶來逾200億元收入。

而看準AI運算高性能、低功耗需求，力積電以多層晶圓堆疊（WoW）、高容值中介層（Interposer）製造技術推展3D AI晶圓代工業務，也陸續與世界級AI科技公司進行技術探討，並與超微、大型邏輯代工廠合作，共同發展新世代AI運算解決方案。

愛普董事長陳文良指出，目前產業主流的2.5D技術，在頻寬和能耗上均有瓶頸。力積電的3D AI晶圓代工技術打破上述限制，實現逾10倍頻寬、降低位元單位功耗逾90％。而3D技術逐漸成爲AI運算主流，特別是在必須突破頻寬及功耗雙重限制的邊緣端AI裝置。

針對3D AI晶圓代工訂單需求，黃崇仁表示，力積電銅鑼P5新廠已投資20億元導入新設備投產，預期明年下半年可望放量，未來將依據市場需求規畫100億元的新產線資本支出，可望成爲推升營收及獲利的新引擎，使力積電在晶圓代工業取得獨特領先地位。

力積電總經理朱憲國指出，公司5年前便展開2.5D/3D AI晶圓相關技術佈局，高密度電容整合被動元件（IPD）2.5D中介層（Interposer）已通過大型OSAT廠認證，自第三季開始投片，晶圓堆疊技術則跟國際大廠完成概念性驗證（POC），預期2026年可量產商品化。

朱憲國表示，力積電銅鑼P5新廠首期月產能雖只有8500片，但全廠區空間可將月產能擴增達10萬片，未來整體投資方向會以2.5/3D AI晶圓產品爲主軸，特別是晶圓堆疊方面，並要求策略客戶進行投資、共創雙贏。