《半導體》天虹上季營運登峰 2023年獲利寫次高

天虹董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利2元，盈餘配發率約39.84％，較去年配發1元、配發率17.67％提升。以6日收盤價208.5元計算，現金殖利率僅約0.96％。公司將於5月31日召開股東常會。

2002年成立的天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹2023年第四季合併營收6.55億元，季增21.82％、年增3.99％。營業利益1.59億元，季增達97.6％、年增達33.78％，雙創歷史新高。儘管匯損拖累業外收益驟減，稅後淨利1.47億元，季增達64.99％、年增24.86％，每股盈餘2.4元，亦雙創歷史新高。

累計天虹2023年合併營收19.92億元、年增9.76％，營業利益3.22億元、年增11.89％，雙雙改寫歷史新高。不過，受匯損拖累業外收益減少46.31％、下探近4年低影響，稅後淨利3.06億元、年減3.22％，每股盈餘5.02元，仍雙創歷史次高。

觀察天虹本業獲利「雙率」表現，去年第四季毛利率47.61％、營益率24.41％，分創歷史第三高及次高。全年毛利率雖較46.6％降至44.02％，仍創歷史第三高，營益率則自15.88％升至16.19％，連2年改寫歷史新高。

儘管2023年受庫存修正影響，半導體產業市況轉弱，但受惠半導體供應鏈在地化趨勢，對自制設備需求增加，使天虹營收在逆風中仍維持成長。隨着下半年步入設備交期高峰期，成長動能顯著轉強，儘管部分設備交機進度略有遞延，整體營運表現仍佳。