《半導體》臺積電今年營收成長 上修至20％

臺積電(2330)看第二季營運平穩，並於今天宣佈，今年資本支出將調高至300億美元，以及預期今年美元營收可望成長20%，優於先前預估的大約15%。臺積公司並重申未來五年的業績年複合成長率在10~15%。

臺積電今天下午舉行法說會，持續看好第二季需求，預估營收在129~132美元之間，比第一季的129.2億美元大約持平至季增2.17%，平均增幅約爲1%。也就是有機會再創單季營收新高。臺積公司財務長暨發言人黃仁昭表示，第二季自高效能運算相關應用的需求將持續成長，進而抵銷智慧型手機的季節性影響。

此外，臺積公司2021年的資本支出預估約爲300億美元，比先前預估的250～280億美元新高，再上修約一成。

臺積電總裁魏哲家表示，由於來自於5G、HPC（高速運算）及特殊製程的需求強勁，臺積電決定提高將今年資本支出由原本預期的250~280億美元提高到300億美元，其中，8成用於3、5、7奈米制程，1成用於先進封裝、1成用於特殊製程。

臺積電總裁魏哲家指出，隨着疫情加速數位轉型，增加對5G和HPC等需求強勁，臺積公司爲了與客戶緊密合作並協助客戶需求，將在未來的3年投資1000億美元以及增加人力，滿足客戶未來的產能需求，並帶動臺積電在2020~2025年的營收年複合成長達到10~15%。

臺積電總裁魏哲家並看好市況，今日上修半導體、晶圓代工及臺積電今年業績成長幅度，預估今年半導體產值不含記憶體爲年增12%，優於上季預估的8%；預估晶圓代工業今年成長16%，優於上季預估的10%。臺積電營運表現仍會優於晶圓代工平均的增幅，全年業績以美元計算將成長20%以上，優於上季預估的15%，也將再創新高。

臺積電總裁魏哲家表示，晶圓代工產能緊俏會至今年底，不排除明年持續晶圓代工產能吃緊的狀況。