《半導體》日月光CoWoS利器 外資連7買

爲有效提升AI晶片產能，NVIDIA(輝達)日前財報會議也首度證實，NVIDIA已認證其他CoWoS封裝供應商產能作爲備援，未來產能吃緊問題將得到紓解。認證其他CoWoS封裝供應商產能，目前是以聯電(2303)、日月光投控(3711)及美系封測大廠Amkor(AMKR US)爲主軸，其中，聯電將爲前端CoW製程準備矽中介層Interposer產能，而後段則由日月光旗下的矽品及Amkor負責WoS封裝，成爲另一條非臺積電(2330)CoWoS供應鏈。

2.5D CoWoS先進封裝產能以臺積電最大，2024年底月產能有可能達到30K片，2023年底前透過去瓶頸化月產能約爲11~12K水準。除臺積電積極擴張CoWoS產能，其他半導體廠也積極加速擴增類CoWoS產能開出，目前能夠提供矽中介層(silicon interposer)的半導體晶圓代工廠，除臺積電之外，就僅有聯電，因此聯電近日傳出將大幅擴產計劃。日月光旗下矽品則先行擴充oS(on Substrate)產能，推估日月光集團約有2~2.5K片的2.5D封裝月產能，矽品爲最大，估約有1.5~2.0K片。

雖然現今AI需求火熱，帶動CoWoS業績成長，但佔各半導體廠的營收皆不到1成，甚至只有1~3%營收比重。不過市場看好，AI需求勢必在未來幾年快速成長，日月光投控打入AI供應鏈，雖然2023年不易有具體拉擡業績，但未來成長性仍相當可期，引發市場多方進駐。