《半導體》搶攻AI及綠能有成 今年營運拚創高 德微秒填息

德微從中下游二極體封裝代工起家，近幾年陸續透過收購亞昕科技進入上游晶圓製造供應鏈，以及今年6月3日正式交割完成併購達爾集團基隆廠，將產品線擴展至閘流體之晶圓生產與成品封裝供應鏈中，讓公司成爲可以提供功率分離式元件產品一站購齊IDM廠；受惠於TVS產品已開始出貨給AI相關產品組裝廠，且公司取得閘流體相關先進製程及達爾集團授權IP，開始進軍AI及綠能相關高電壓/大電流高階閘流體市場，讓德微未來營運看好。

德微科技今年前6月合併營收爲11.92億元，年增36.4%，德微預估，第2季毛利率可望遠優於第1季。

德微董事長張恩傑在日前股東會表示，公司持續進行資源整合、努力將營運效能持續提升，審慎樂觀看待未來營收與獲利，將力拼逐季成長，毛利率有望再創佳績，預期2024年是德微再創新高，未來業績有望是跳躍性成長。

德微今天除息，每股配息5元，早盤股價開高，順利完成填息。