《半導體》Q4本業續旺 光罩放量攻近5月高價

臺灣光罩第三季合併營收20.68億元，季增3.71％、年增達28.44％，連6季創高。在匯兌收益及金融資產評價回沖挹注下，歸屬母公司稅後淨利5.99億元，雖年減0.49％、但較第二季虧損3.33億元大幅轉盈，改寫歷史次高，每股盈餘2.93元則創歷史新高。

累計臺灣光罩前三季合併營收57.7億元、年增達31.78％，創同期新高。營業利益9.46億元、年增達2.56倍，提前改寫年度新高。惟因金融資產評價損失致使業外虧損達9.83億元拖累，歸屬母公司稅後淨利0.21億元、年減達97.63％，每股盈餘0.1元，爲近5年低點。

臺灣光罩受惠晶圓光罩需求暢旺，稼動率滿載及漲價效益帶動，今年本業營運動能暢旺，營收及營業利益成長強勁。惟資本市場波動加劇，受提列業外金融資產評價減損拖累，使整體獲利表現與本業營運明顯脫鉤。

臺灣光罩10月自結合並營收6.77億元，雖月減3.28％、降至近4月低點，仍年增達21.27％，創同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收64.47億元、年增達30.59％，已超越去年全年的60.77億元，提前改寫年度新高。

臺灣光罩總經理陳立惇先前表示，雖然半導體產業庫存調整使需求略見降溫、晶圓代工產能鬆動，但產能釋出IC設計廠才能開案設計新晶片，反帶動晶圓光罩新案涌現，使公司下半年客戶需求不減反增、比上半年更好，產能持續滿載。

由於成熟製程晶圓光罩委外代工趨勢不變，臺灣光罩持續投資升級製程、擴大營運規模，對下半年營運維持審慎樂觀，配合新產能開出且價格續揚，法人看好第四季營收續創新高，明年營收及本業獲利成長續旺，惟獲利表現仍須觀察業外轉投資及金融資產品價狀況。