《半導體》聯發科、英特爾丟震撼彈 外資呼「雙贏」

英特爾、聯發科將建立戰略合作伙伴關係，聯發科將使用英特爾代工服務(IFS)製程，主要爲智慧邊緣設備製造晶片，聯發科強調此舉符合公司向來採取的多元供應商策略，更將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈，對英特爾來說，也具未來潛在商機。

美系外資表示，來自聯發科角度來看，增加新代工供應商的最初動機可能是其多樣化晶圓製造戰略，可降低風險以及具更佳的訂價優勢，然而，來是會有潛在風險，那就是量產問題，英特爾的代工服務迄今仍然缺乏可靠的記錄，加上雙方爲了建立穩定的長期合作伙伴關係，英特爾的業務支持對聯發科至關重要。

美系外資表示，該合作對雙方可說是一個「雙贏的局面」，有消息傳出，英特爾將收購一家相當大的無晶圓廠客戶，與此同時，聯發科將獲得一項新業務來自英特爾的機會，這種夥伴關係可能類似於三星和高通之間，高通晶圓由三星代工，高通則獲得三星智慧手機AP(應用處理器)的訂單。

另一方面，在市場擔憂聯發科與英特爾的新合作將影響其和臺積電的關係，美系外資認爲，目前看來該影響應該非常小，主要因臺積電是聯發科最大的代工供應商(約佔其晶圓供應量的60~70%，聯發科將其大部分智能手機AP投片於臺積電，然而，本次與英特爾的新合作，聯發科主要是和英特爾展開Intel 16成熟製程晶圓製造上的合作，這將是升級的成熟製程22FFL(FinFET低功耗)版本，

美系外資進一步從設計週期來看，聯發科、英特爾IFS生產的第一批產品會在未來18~24個月，也就是說，英特爾16將成爲一項更成熟的技術，故新的合作伙伴關係不會實質性改變聯發科自臺積電取得的晶圓，相信聯發科大部分的驚原來是來自臺積電(主要使用高先進製程、即N6/N4)，而來自英特爾的產能將主要用於智慧邊緣(即 WiFi)設備。系外資綜合上述分析，維持聯發科目標價900元、買進評等。