《半導體》聯發科推5G旗艦級系統單晶片天璣1200

聯發科(2454)推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100，採用臺積電6奈米先進製程，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現，將釋放5G的無限可能，滿足消費者超快速無線連結體驗，爲快速增長的5G全球行動市場注入新動力，終端產品將於今年度陸續問市。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示，去年聯發科技推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，在全球市場獲得熱烈迴響，協助終端客戶取得銷量和口碑佳績，在5G領域得到了產業合作伙伴和客戶們的高度認可。

2021年聯發科技將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入，持續成爲推動5G發展與創新的全球領先企業，讓天璣系列爲5G終端市場開創更多可能，爲使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。

全新的天璣1200整合聯發科技5G數據機，測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網，帶給使用者全方位的高品質5G連網體驗。

邁入5G時代，AI多媒體成爲主流應用。天璣1200以強勁的平臺性能爲基礎，結合聯發科技先進的AI多媒體技術，例如三重曝光的單幀逐行Staggered 4K HDR影像技術，爲使用者帶來更豐富的拍照、影像、直播等多媒體創作方式，以及更精緻的行動視覺享受。