《半導體》力積電與SBI在日建廠破局 黃崇仁點明2主因

黃崇仁表示，此次合作使他發現在日本建廠沒有想像便宜，相較銅鑼新廠斥資500億元，在日本估需1200～1400億元，就JSMC新廠初期僅規畫2萬片月產能、成熟製程競爭加劇、日方政府補助金額等情況評估，認爲新廠恐難實現獲利。

黃崇仁說明，去年3月赴日與SBI控股董事長北尾吉效初次見面，對方提出雙方合作在日本建立半導體制造事業構想。考量日本強大的工業體系、技術水準與市場需求，認爲在日本設立成熟製程的專業晶圓代工廠應有可行性。

因此，力積電去年6月與SBI控股簽訂合作備忘錄（MOU），共同評估在日本合作半導體代工事業可行性，爲期1年且不具法律拘束力，且未簽訂其他文件。在北尾吉效主導遊說下，日本經產省表達支持建廠計劃，力積電也協助SBI選定宮城縣仙台市附近的建廠用地。

黃崇仁指出，力積電的海外發展策略主軸雖是以收費協助建廠、技術移轉和人才培訓的Fab IP模式，但在SBI力邀下，當時確有表達投資可行性，願意從此案收取的服務費、技轉金等收入提出一部分，以持有少數股權方式參與。

然而，隨着整體評估作業深入、參考國內友廠在日經驗，力積電發現在日本的建廠及營運成本遠高於臺灣，以成熟製程爲主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大，對此多次要求SBI提出籌資、行銷等營運計劃，以進行投資評估，但SBI截至7月仍未提出。

而SBI去年向日本政府申請補貼，遲至今年1月18日才告知力積電，補貼條件要求新廠必須連續量產10年以上。對此，力積電3度拜會經產省主管官員，確認補貼政策及責任歸屬，日方官員當面說明SBI爲金融背景，因此必須由力積電作爲申請人擔保。

黃崇仁表示，力積電也明確告知經產省官員，身爲臺灣上市公司，力積電若擔保可能只持有少數、或沒有股權的新廠連續10年量產，將有違反臺灣證交法風險。在釐清日本政府立場及補貼政策後，董事會8月13日正式決議不繼續評估日本建廠合作案。

力積電錶示，董事會決議當晚即轉告SBI董事長，後續正式去函說明，並分別於8月底、10月初分別前往日本經濟產業省、宮城縣政府，當面說明董事會決議過程。黃崇仁強調，合作案破局主要受兩因素影響，並非SBI所言的「沒有誠信」。

黃崇仁指出，合作案破局雖是雙方都不樂見的結果，但經營企業本來就要面對變化和挑戰，力積電珍視與SBI共同合作經驗，買賣不成仁義在，基於經營企業的誠信和維護股東權益的責任，該公司爲所應爲。

至於與印度塔塔集團合作建廠，黃崇仁指出爲與日本相同的Fab IP模式，塔塔集團的策略是建立完整電子產業鏈，負責建構半導體事業的主管多是來自美國英特爾等專業公司的印度海歸派，加上印度政府的高額補貼政策，使雙方合作協商進展十分順利，並已完成簽約。

黃崇仁指出，此合作案完全依照Fab IP策略執行，力積電沒有參與新廠投資，將協助塔塔墊子建廠、培訓員工並技術移轉，並依合約訂定進度，在未來幾年分期收取服務、授權費。在日本及印度合作案出現不同結果，主因兩個政府態度不同、要求不同所致。