《半導體》擴產力道加快加大 昇陽半導體亮燈攻新天價

昇陽半導體認爲今年爲營運過渡年，看好明年營運將顯著復甦。在後市展望轉佳下，今（23）日股價早盤開低後翻紅穩揚，11點後在買盤敲進下放量上攻，午盤後一度亮燈攻上漲停價140元、再創上櫃新高，臨近尾盤維持逾8％強勁漲勢。

展望全球半導體市況，研調機構預期今明2年銷售均可望雙位數成長，主要由AI伺服器及PC、智慧電動車驅動，三大應用不僅對晶圓需求量增加，且使用更多7奈米以下先進製程產能，如AI伺服器消耗的先進製程晶圓是通用伺服器的3.8倍。

昇陽半導體表示，公司透過提供再生晶圓及特殊測試／乘載晶圓，搶攻市場規模合計達350億元的先進製程及先進封裝商機。公司指出，目前70～75％來自先進製程，由於先進製程所需的高規再生晶圓量價俱增，擴產及稼動率提升可望使公司營運受惠。

由於晶圓代工業的先進製程需求強勁，昇陽半導體對此加速擴產計劃，臺中廠及新竹廠合計月產能原訂2025年增至60萬片、2027年增至78萬片，如今提前並加大力道，預計今年底增至63萬片、2026年增至78萬片，以滿足客戶需求。

薄化業務方面，鑑於AI需求增加驅動IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生產成本下降，昇陽半導體聚焦超薄功率半導體及碳化矽薄化代工服務，策略轉向AI及車用領域，隨着市況復甦及調整效益顯現，第二季薄化業務稼動率已恢復較正常水準。

昇陽半導體指出，7月再生晶圓業務營收創高、持續提供成長動能，薄化業務調整後亦穩定成長、營收佔比維持15～20％。展望後市，公司認爲今年爲營運過渡年，隨着再生晶圓新產能逐步開出、乘載／測試晶圓貢獻增加及薄化業務需求復甦，看好明年營運將顯著成長。