《半導體》精材營運Q2末拚回升 今年仍恐衰退

精材去年營收、獲利均有所成長，雙率雙增，整體表現穩健。公司去年營業收入77.31億元，年增0.84%，營業毛利28.67億元，年增10.81%，毛利率37.08%，年增3.34個百分點，營業利益24.58億元，年增11.35%，營益率31.8%，年增3個百分點，歸屬於母公司業主淨利19.83億元，年增5.68%，基本每股盈餘7.31元，相較前年6.92元成長，並再度刷新歷史新高紀錄。公司並擬配息3元，配發率約41%。

精材去年營運四大重點，美元大幅升值7%；3D感測封裝營收平穩；車用影像感測器封裝營收成長12%，惟整體影像感測器營收仍呈小幅年減；測試營收年增10%。

精材去年資本支出新臺幣7.96億元，其中新廠60%、研發11%、8"晶圓級尺寸封裝13%、12"晶圓測試11%、其他5%。

精材元月營收4.48億元，年減11.66%、月減9.04%，創下21個月以來新低。

精材112年上半年展望，景氣需求持續低迷，營收與獲利恐有較明顯衰退，首季消費性感測器封裝營收預估將同比減幅超過二成；車用感測器封裝需求自去年第四季已呈現轉弱，庫存調整期預估持續2個季度，車用好轉評估要待下半年；12吋晶圓測試營收估與去年同期持平。法人預估，整體營運至第二季末可望回升。

精材112年度展望，公司表示，下半年可望回升，但全年度營收與獲利恐衰退，以保守原則看到景氣，營運也會做相對處置。精材進一步說明，全球經濟仍壓抑終端需求，封裝需求回升強度尚難預料，加上通膨與高利率環境，製造成本抑減不易。不過公司對未來仍抱持樂觀，對投資、技術方面也持續突破，精材將重啓12吋新制程技術平臺，12吋CIS特殊相關加工技術研發專案上半年進入量產；並且開發新一代12吋銅導線Cu-TSV相關技術，此將不限於影像感測器，對各式感測器提供CSP服務，預計第四季起接受客戶專案開發。

精材預計112年資本支出預算，今年度預估介於新臺幣10.6億元至11.5億元，年增33.16%-44.47%之間，其中70%新廠大樓、20%研發設備、10%其他。