《半導體》今年展望看佳 景碩止跌回升
IC載板廠景碩（3189）將於28日召開股東常會，董事長郭明棟在致股東報告書中表示，去年因遭逢市場、產品及供應鏈改變逆風，使整體營運表現不如預期，但公司已做出快速調整，今年營運表現可望有大幅度改善。
景碩今年股價波動劇烈，3月中受股災衝擊，半個月急跌達44％、創逾11年低點，隨後觸底反攻，1個半月強彈近76％。近期受華爲遭美升級制裁衝擊，近10日股價修正拉回近18％，今（26）日止跌回升，開高後上漲3.33％至46.5元，早盤維持逾3％漲幅。
景碩受惠ABF載板需求續強、產品組合優化，2020年1～4月合併營收79.53億元，年增17.22％，創同期次高。首季歸屬母公司稅後淨利0.78億元、每股盈餘（EPS）0.18元，改寫同期新高，淡季表現逆強。
投顧法人表示，景碩營運動能轉強，主要受惠智聯網（AIoT）及5G基地臺建置需求，ABF載板、高頻寬記憶體（HBM）及5G單晶片（SoC）需求暢旺，看好景碩第二季營收可望「雙升」挑戰5年半高點，毛利率亦可望續揚，帶動獲利同步成長。
此外，雖然美國商務部升級制裁華爲，但外資指出，相較於欣興、南電等其他載板廠商，華爲對景碩的營收貢獻最少，且景碩的國際客戶自去年下半年起即不再供貨給華爲，預期對景碩營運受影響程度輕微，對景碩今年展望仍看好。
郭明棟表示，今年成長趨勢較明確的產品，包括5G基地臺、手機相關晶片，以及AI相關的高頻寬、海量連接、超低延遲等相關應用，而電源管理、指紋辨識晶片、CMOS影像感測器（CIS）、驅動晶片等需求，亦隨着5G的周邊應用更明朗而有所提升。
郭明棟指出，景碩短期產品聚焦ABF覆晶球閘陣列載板（FCBGA）及記憶體用超薄載板應用，再搭配朝系統級封裝（SiP）模組及多晶片模組產品，公司將擴充ABF-FCBGA及天線封裝（AiP）載板產能，以搭配5G及AIoT中長期需求。