《半導體》環球晶首季EPS8.1元、歷史第三高 去年度總配息19元

今日董事會亦通過2023年下半年度的現金股利發放案。2023年下半年擬配發每股11元現金股利，配發總金額爲52.59億元，除息基準日爲7月24日，股利發放日爲8月16日。若計入上半年已發放的每股8元、總金額34.89億元之現金股利，全年共將發出每股19元、總金額87.48億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於6月18日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。

環球晶表示，儘管通膨、地緣政治衝突等風險影響國際經濟動盪，全球經濟成長率與採購經理人指數(PMI)有望回升，展現全球總體經濟仍具備韌性。AI應用熱潮及記憶體需求涌現，成爲引領半導體產業成長的關鍵驅動力，伴隨客戶稼動率逐步提升，整體庫存水位可望逐漸迴歸健康。然而，半導體產業仍面對降息步調、油價、電動車需求趨緩等不確定因素挑戰。隨着終端市場逐漸走向復甦，支撐半導體市場長期成長，然而受客戶優先消化庫存而延後拉貨之影響，預期環球晶圓2024年下半年的表現將優於上半年。環球晶圓對焦市場趨勢，大幅增加先進製程專用的優質晶圓產品佔比，並於具備成長動能的區域啓動擴產計劃，率先鞏固利基優勢，掌握商機。

第十屆公司治理評鑑結果揭曉，環球晶圓連續六年榮獲公司治理評鑑上櫃類排名前百分之五，環球晶圓秉持「負責任的成長」之營運方針，將持續完善公司治理機制，精進各項永續績效，以提升企業競爭力。