《半導體》環球晶上季毛利率創高 去年EPS達27.27元

在未來營運展望方面，環球晶圓預計執行總規模達新臺幣1,000億元（摺合美元36億元）的資本支出計劃，主要用於擴增12吋晶圓和化合物半導體的產能，投資地區將橫跨亞洲、歐洲和美國，並同時包含擴建新廠和擴充現有產能的投資策略；其中，環球晶圓義大利子公司MEMC SPA將新建12吋晶圓產線，不僅展現高附加價值的製程技術，更將成爲義大利第一座12吋晶圓廠！此次的投資方案深獲歐洲客戶支持與肯定，並將在獲得歐洲/義大利微電子投資相關的政府補助（即IPCEI-ME/CT）後開始實施，並有望在2023年下半年開出產能。新產線將專注於開發12吋拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經實施的12吋長晶與產能擴充計劃，環球晶圓在義大利將擁有完整且高度整合的12吋生產線。除義大利之外，包括丹麥、美國、日本、韓國及臺灣等各國據點的擴廠計劃也都如火如荼進行中。藉由創新的技術與先進的製程應用，加上遍地開花的產能擴充計劃，環球晶圓持續優化產品組合、擴大在地供應優勢、創造永續成長動能。

全球經濟從2020年爆發的新冠肺炎疫情中復甦，爲半導體產業帶來了豐碩的2021年。疫情加速了數位轉型，更進一步支撐了雲端服務、伺服器及高效運算的蓬勃發展，預期需求在後疫情時代仍持續熱絡。鉅額的財政激勵措施，和爲實現碳中和而對燃油經濟的逐步緊縮，進一步提高電動汽車普及率，電動汽車產業規模也因此擴大。半導體產業下游廠商的資本支出迅速成長，加上5G在各地區的急速發展，皆鞏固了對於關鍵材料-半導體晶圓的強勁需求。儘管前景光明，但來自Omicron變異株、地緣政治摩擦、原料與能源價格飆升和運輸系統堵塞的挑戰仍然存在。隨着全球貿易的多樣化，環球晶圓積極加強本地供應、建立複數供應商和多樣化生產安排來增強其韌性，以因應迅速變化和競爭激烈的局面；同時，環球晶圓將靈活應對劇烈波動的總體經濟、追求研發創新以領先科技浪潮，持續在瞬息萬變的世界中繼續驅動成長動能。