《半導體》Filogic系列 聯發科WiFi6一口氣推2新兵

聯發科擁有廣泛的Wi-Fi產品組合，並是全球排名第一的網路和寬頻晶片領導廠商，橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的Wi-Fi解決方案，每年爲數億臺設備提供支援，廣泛應用於全球產品中。聯發科與Wi-Fi聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保其無線連接產品支援先進的Wi-Fi功能。今年1月入選爲Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平臺，獲得Wi-Fi聯盟對支持6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6設備的新認證，成爲全球最新技術標準的貢獻者。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平臺具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組爲下一代高端寬頻、企業和零售Wi-Fi解決方案提供最先進的功能，可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。

Filogic 830爲高整合式設計的系統單晶片(SoC)，以低功耗的12奈米制程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。

Filogic 630爲Wi-Fi 6/6E的無線網卡(NIC)解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組(FEMs)，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。

Wi-Fi 6E與前幾代相比具有許多優勢，包括更低的延遲、更大的頻寬容量和更快的傳送速率。支援6GHz頻段的無線網路設備主要運用160MHz寬通道和6GHz的未擁塞頻寬，以提供千兆級傳輸和低延遲的Wi-Fi連接，可爲串流媒體、遊戲、AR/VR等應用提供可靠的無線連網。