半導體板塊午後走強，相關ETF表現亮眼

今日（2024年7月3日），半導體板塊午後持續拉昇，盤中，芯原股份、士蘭微、全志科技漲幅居前。

消息面上，三星電子先進封裝（AVP）部門正在主導開發"半導體3.3D先進封裝技術"，目標應用於AI半導體芯片，2026年第二季度量產。

此外，工信部等四部門近日聯合印發《國家人工智能產業綜合標準化體系建設指南（2024版）》，提出到2026年，新制定國家標準和行業標準50項以上，引領人工智能產業高質量發展的標準體系加快形成。

2024年7月4日-6日，世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議將在上海召開，本次WAIC以“以工商促共享，以善治促善智”爲主題，重點圍繞核心技術、智能終端、應用賦能三大板塊，聚焦大模型、算力、機器人、自動駕駛等領域。

華福證券表示，半導體行業在歷經了2022-2023年的去庫存後，當前庫存水位健康，隨着AI從雲到端的需求不斷涌現，新一輪半導體上行週期已經到來。行業景氣復甦、國內資本開支以及國產化自主可控幾條主線將成爲下一輪半導體週期的主旋律。

相關ETF：芯片設備ETF(560780)、半導體產業ETF(159582)、半導體材料設備ETF(159558)、科創芯片ETF基金(588290)、半導體設備ETF(561980)

以上內容與數據，與界面有連雲頻道立場無關，不構成投資建議。據此操作，風險自擔。