《半導體》1月營收寫次高 精材Q1不看淡

臺積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及晶圓測試訂單持續暢旺，2021年1月自結合並營收8.3億元，僅較去年12月8.34億元微減0.48％、較去年同期4.73億元成長達75.54％，續創同期新高、並改寫歷史次高，首季營運將淡季不淡。

精材先前法說時指出，首季晶圓級尺寸封裝需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期。車用影像感測器訂單亦自去年底持續回升，加上新增的12吋晶圓測試營收挹注，雖因工作天數較少而較去年第四季下滑，但首季營收及獲利均可望優於去年同期。

不過，爲因應客戶需求，精材第二季將對部分晶圓級尺寸封裝產線進行調整，將使營收將出現較明顯季減，仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計劃，預期全年營收及獲利將趨於平穩成長，資本支出預估落於6.7～7.6億元。

投顧法人認爲，精材今年資本支出聚焦產品製程演進研發及設備採購，後續營運成長動能減緩。上半年仍有淡季效益，稼動率下滑將使毛利率跟進下降，加上折舊及稅率增加，將使獲利季減幅度高於營收、出現較明顯季減。

投顧法人預估精材首季營收季減8％、年增55％，稅後淨利估季減3成、仍可年增約2.5倍。第二季營收估季減2成、年增3成，稅後淨利季減逾5成、仍可年增達逾8成。全年營收及獲利均估成長近2成，低於先前預期，故維持中立看待、目標價184元。