AMD(AMD.US)迎來里程碑時刻! 甲骨文(ORCL.US)攜手MI300X打造超級計算集羣

智通財經APP獲悉，以雲計算服務和數據庫軟件聞名全球的科技巨頭甲骨文(ORCL.US)在近日選擇配備ROCm開放軟件生態的AMD Instinct MI300X AI加速器——被視爲英偉達H100以及H200 AI GPU的最強大競品，爲甲骨文最新的OCI計算超級集羣實例提供最核心的人工智能算力硬件支持。攜手甲骨文，對於目前在數據中心AI GPU市場份額不到10%的AMD(AMD.US)來說，堪稱“里程碑時刻”，意味着AMD逐漸融入全球雲計算巨頭圈層，有望不斷搶佔英偉達在AI GPU市場的份額。

雲巨頭甲骨文選擇AMD Instinct MI300X AI加速器用於其最新的 OCI(Oracle Cloud Infrastructure)超級計算集羣，這表明 AMD正在不斷增強其在 AI GPU 市場的影響力，能夠獲得雲巨頭甲骨文的真金白銀認可對於AMD而言至關重要，AMD有機會利用甲骨文在全球雲計算服務市場中的強大影響力，擴大Instinct MI300X 在數據中心AI GPU領域的市場份額。

儘管英偉達憑藉無比強大的CUDA軟件生態體系以及高性能AI GPU共同鑄造的“AI基礎設施領域護城河”， 目前仍在全球數據中心AI GPU 市場中佔據絕對的主導地位，尤其在AI大模型訓練和推理硬件體系中扮演關鍵角色，但這一舉措表明 AMD 正積極參與這場AI基礎設施競爭，並通過其 Instinct MI300X AI加速器+ROCm軟件加速生態系統來挑戰英偉達在AI GPU領域的霸主地位。

據瞭解，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) Supercluster 是甲骨文所打造出的雲計算超級算力集羣，提供高性能的AI基礎設施，所提供的強大AI算力資源用於一站式訓練、調整和部署生成式AI大模型以及高效率部署與運作類似ChatGPT的生成式AI應用程序。

根據最新消息，甲骨文最新的OCI超級算力集羣配備AMD MI300X AI加速器作爲最核心的AI算力硬件，通過結合OCI上其他加速器設備共同使用的甲骨文極速網絡結構技術，在單個集羣系統中最多支持16,384個高性能GPU。

甲骨文的這些OCI裸機實例旨在運行性能要求極度苛刻的人工智能工作負載，包括需要高吞吐量、領先行業的內存容量和帶寬的大型語言模型推理和訓練並行化繁重計算工作負載。據瞭解，Fireworks AI等衆多知名科技公司已經實際採用了這些OCI裸機實例。

通過與甲骨文合作，AMD在AI數據中心的份額有望迅速提升

隨着大型雲計算服務商開始尋找英偉達昂貴且供不應求的H100/H200 替代品，以及AMD通過提供更好的軟硬件協同體系支持開始在AI GPU取得一些進展，AMD MI300X現在也成爲AI領域的熱門基礎硬件。

AMD重磅打造的 MI300X這一款AI加速器在內存帶寬和容量方面相比於英偉達Hopper架構AI GPU具有強大優勢，尤其適用於對於AI並行化算力負載要求較高的生成式AI模型訓練和推理任務。甲骨文的最新選擇表明，AMD在硬件設計和AI相關的軟件生態支持上，特別是高性能計算和AI工作負載所需的軟硬件協同體系方面，已經具備強大的競爭力。

毫無疑問，與甲骨文之間的合作有助於全面擴大AMD旗下 MI300X AI加速器在數據中心GPU市場的份額，大幅提高其客戶在並行化計算密集型企業計算工作負載中的效率。

英偉達在硬件架構、並行計算、和AI訓練/推理所需的軟件加速生態方面的深厚積累，使其至少在近幾年仍然牢牢佔據數據中心AI GPU主導地位。企業們在大規模AI基礎設施搭建過程中，往往高度依賴紮根於全球AI開發多年的CUDA加速軟件生態以及與CUDA配套協同使用的英偉達高性能AI GPU。但是近期不少分析師認爲，如果AMD能夠繼續改進其ROCm軟件生態，並加快其對主流AI開發者環境的支持，可能會進一步侵蝕英偉達在數據中心AI GPU市場的份額。

通過AMD前段時間對於AI GPU的宏偉藍圖，足以看出AMD對於未來佔據數據中心AI GPU市場更多份額可謂非常具有信心。根據首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)在臺灣Computex會議所展示的AI藍圖，AMD應用於AI數據中心服務器的AMD M300X AI芯片升級版本——MI325X將於第四季度開始上市銷售，AMD更加先進的MI350系列則將在2025年推出，而MI400系列將在一年後推出。AMD大約每年一次的發佈週期與英偉達首席執行官黃仁勳所提出的一年一次AI GPU新品發佈的計劃全面對標。

蘇姿豐指出，MI325X AI性能提升幅度爲AMD史上最大幅度，相較競品英偉達H200將有1.3倍以上提升。具體來看，AMD MI325X峰值理論FP16是H200的1.3倍左右，1.3 倍於H200的內存帶寬，基於每臺服務器的模型大小是H200的2倍。

全球知名戰略諮詢公司貝恩預測，隨着人工智能(AI)技術的迅速普及顛覆了企業和經濟，人工智能相關的所有市場規模正在膨脹，到2027年將達到9900億美元。這家諮詢公司在週三發佈的第五份年度《全球技術報告》中指出，包括人工智能相關服務和基礎硬件在內的整體市場將在去年1850億美元的基礎上，每年增長40%至55%。這意味着，到2027年將帶來7800億至9900億美元的收入。

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