艾森股份:旗下產品可用於HBM存儲芯片封裝
金融界7月12日消息,有投資者在互動平臺向艾森股份提問:公司的產品是否有在HBM上的相關應用?未來是否會繼續加大投入該方向?
公司回答表示:公司“先進封裝負性光刻膠”“電鍍銅基液”“銅鈦蝕刻液”“電鍍錫銀添加劑”等產品可以用於HBM存儲芯片封裝。
本文源自金融界AI電報
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