自研調制解調器？蘋果或於2028年推出5G版MacBook

《中國經濟週刊》 記者 周瑞峰

近日，據彭博社的馬克·古爾曼(Mark Gurman)報道，蘋果計劃在未來推出蜂窩版MacBook，內置自研的調制解調器芯片，最早可能在2028年上市。

（MacBook Air 截圖來源：蘋果官網）

彭博社報道稱，自2018年以來，蘋果一直在進行調制解調器的研發，希望減少對高通組件的依賴，特別是在iPhone上。然而，調制解調器的發佈時間已經多次推遲。根據古爾曼的預測，蘋果自研的調制解調器芯片可能會在2026年左右發佈，並計劃在其他蘋果設備中廣泛使用該芯片。

據古爾曼透露，蘋果希望終止與高通公司昂貴的交易，並增加其對組件開發的控制權。蘋果的目標是將調制解調器集成到其系統級芯片（SoC）中，最終推出內置蜂窩網絡連接功能的MacBook。

古爾曼表示，在該部件成功集成到SoC後，蘋果可能還需要兩到三年的時間，才能將調制解調器芯片內置到蜂窩版本的Apple Watch和iPad以及Mac中。

過去，蘋果曾考慮過給MacBook添加蜂窩連接功能。實際上，該公司曾考慮推出具有3G連接功能的MacBook Air。然而，蘋果的前CEO史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)在2008年表示，蘋果公司決定不這樣做，因爲這會佔用太多機身空間。

但集成SoC將解決這個問題。

古爾曼稱，蘋果公司同時在進行的其他一些自制芯片項目。蘋果希望在2025年停用博通的無線組件。蘋果正在開發一款WiFi和藍牙芯片，以取代目前從博通採購的芯片。

2019年，蘋果收購了英特爾大部分智能手機業務，並開始着手開發自家的調制解調器硬件，但這個項目經歷了一些挫折。

行業內人士表示，蘋果要想生產出與高通芯片性能相媲美的競品，還需要"幾年的時間"。

最初，蘋果計劃在2024年之前自主研發成功調制解調器芯片，並首先在iPhone SE機型上進行測試。一旦達到預期效果，將擴大應用到其他產品上。然而，後來有消息稱發佈時間推遲到2025年春季。

最近，古爾曼表示，蘋果計劃再次延後推出自研調制解調器芯片時間，目前已經推遲到2025年年底或者2026年年初。

古爾曼稱，蘋果調制解調器芯片的開發還處於早期階段，“可能會落後於競爭對手數年”。正在開發的一個版本不支持更快的毫米波技術，而且蘋果公司也遇到了其一直使用的英特爾代碼的問題。需要重寫，添加新功能會導致現有功能失效，而且蘋果在開發芯片時必須小心，不能侵犯高通專利。

一名蘋果員工告訴古爾曼：“爲什麼我們覺得自己可以從英特爾那裡繼承一個失敗的項目，並以某種方式取得成功？”據稱，蘋果的硬件技術團隊在許多項目中面臨着資源不足的問題，導致難以解決困難。資源沒有充分傾斜，給團隊帶來了困擾。

在2017年，蘋果對高通的不滿達到了訴之於法庭的地步。蘋果指控高通不公平地向其收取與其無關的技術專利費用，並聲稱高通對其調制解調器芯片技術的收費過高。

在iPhone 11系列中，蘋果決定不採用高通芯片，而是選擇搭載英特爾芯片。然而，蘋果與英特爾之間的合作關係是短暫的。當iPhone 11推出後，蘋果計劃在其首款5G手機——iPhone 12系列中繼續使用英特爾芯片，但英特爾無法生產符合蘋果標準的5G芯片。

最終，蘋果不得不與高通達成和解，撤銷了所有的訴訟。兩家公司簽署了一份新合同，並於2023年9月進行了續簽。新的協議涵蓋了2024年、2025年和2026年發佈的智能手機。

高通公司的高管塞爾吉·維倫內格（Serge Willenegger）表示，蘋果對於開發調制解調器芯片的複雜性沒有做出足夠的預判，蜂窩網絡沒那麼簡單。