中信證券:先進封裝技術已成爲“後摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑
財聯社8月26日電,中信證券認爲,先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向,並且成爲當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商佔據領先地位,封測廠商積極跟隨。國內企業均有佈局跟進。先進封裝技術已成爲“後摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關注佈局先進封裝技術的製造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。
相關資訊
- 先進封裝成產業聖盃 臺積電後摩爾時代打團戰
- ▣ 華泰證券:量子計算有望成爲後摩爾時代計算能力跨越式發展的重要方案之一
- ▣ 財通證券:先進封裝是未來半導體制造主要技術路徑
- 陽明交大發展下世代積體電路技術 可望超越摩爾定律
- ▣ 後摩爾時代,中國集成電路將迎來發展機遇
- ▣ 新聞分析-EUV技術 爲摩爾定律延命
- 成大攜達姆工大 開創後摩爾時代新局
- 先進封裝技術 成法人追逐標的
- ▣ 6G時代的先進技術初探:量子信息技術
- ▣ 英特爾宣佈3D先進封裝技術實現大規模量產
- ▣ 艾司摩爾 南科設EUV技術培訓中心
- ▣ 後摩爾時代,製造業將在原子層面被重新定義
- 林百里:AI革命 超越摩爾定律
- ▣ 數字時代,存儲技術的佈局路徑
- ▣ 先探/解密先進封裝技術
- ▣ AI對算力要求越來越高 臺積電據稱研發新的先進芯片封裝技術
- ▣ 《科技》應用材料設立全新研發中心,協助超越摩爾定律
- ▣ 延續摩爾定律… 臺積晶圓級封裝升級
- ▣ 新一代電摩原裝電池技術發佈
- ▣ 日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術
- ▣ 諾基亞貝爾 6G 研究和技術驗證取得重要進展
- 斯德哥爾摩:地下的藝術長廊
- ▣ 英特爾宣佈成立代工部門 搶攻半導體先進技術
- 摩爾定律已死? 臺積、英特爾續挺
- ▣ 華鑫證券:量子信息技術有望引領新的計算、通信時代
- 【福爾摩斯數位先知核心】隆重登場!
- ▣ 諾基亞貝爾完成 URLLC 和高精度授時的技術驗證
- ▣ 黃仁勳:摩爾定律時代結束 現代化數據中心加速
- 重建巴爾的摩大橋要190億 損失大了誰要負責