中信建投：AI手機、AI PC等迎來密集催化，計算機板塊具備較高向上彈性空間

每經AI快訊，中信建投研報指出，上半年受市場風格和行業基本面修復偏慢的影響，計算機整體板塊走勢弱於市場，下半年預期隨着行業基本面持續修復和宏觀政策支持科技產業發展，疊加海外降息週期，板塊走勢有望較上半年好轉。6月以來，市場風險偏好提升，隨着AI手機、AI PC等迎來密集催化，計算機板塊走勢有所好轉。目前計算機的機構持倉、估值和成交量均處中樞以下位置，具備較高向上彈性空間。下半年，立足新起點，把握三“新”帶來的行業投資機會。