中貿區塊鏈取得方便貼裝的手機集成電路板專利，方便對電路板本體進行夾持和位置調節

金融界2024年12月5日消息，國家知識產權局信息顯示，中貿區塊鏈（深圳）有限公司取得一項名爲“方便貼裝的手機集成電路板”的專利，授權公告號 CN 222089971 U，申請日期爲 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了方便貼裝的手機集成電路板，屬於集成電路板技術領域，本實用新型包括電路板本體，所述電路板本體上方設置有安裝筒，所述安裝筒內部設置有夾持組件和限位組件，所述夾持組件包括轉杆，所述轉杆外壁設置有轉盤，所述轉盤內部設置有移動杆，所述移動杆下方設置有移動塊。本實用新型設置的夾持組件，轉杆轉動，帶動轉盤轉動，轉盤轉動帶動移動杆向外移動，同時帶動移動塊和夾杆向外移動，繼而帶動夾塊以及卡塊脫離電路板本體，反之，即可對電路板本體夾持，通過夾持機構對電路板本體快速的連接或者分離當夾持完成後通過移動安裝筒對電路板本體的位置進行調節移動，設置的限位組件，防止轉杆在不需要轉動時，出現轉動。

本文源自：金融界

作者：情報員