中國芯片，突傳重大利好！

（原標題：中國芯片，突傳重大利好！）

中國芯片企業在美勝訴，引發關注。

最新消息顯示，歷時五年，中國大陸芯片企業福建晉華集成電路有限公司（下文簡稱“福建晉華”）在美國擺脫了所謂“經濟間諜”和其他刑事指控，終於獲得清白。美國舊金山的法官瑪克辛·切斯尼在非陪審團審判後裁定該公司無罪。美媒報道稱，美國司法部打擊中國所謂“竊取知識產權”的行動受挫。

而就在前不久，福建晉華還迎來了一則好消息。當地時間2023年12月24日，美光科技發言人在一份媒體電郵聲明中稱，已與福建省晉華集成電路有限公司達成全球和解協議，兩家公司將在全球範圍內各自撤銷對對方的起訴，結束雙方之間的所有訴訟。

此番勝訴，對於福建晉華而言可能是一個重大利好，對於中國存儲芯片的發展也或許是一次良機。當前，隨着存儲漲價持續與低價庫存持續釋放，全球存儲芯片行業正處於加速復甦趨勢中，對中國相關產業的發展將是一個不錯的機會窗口期。

勝訴

參考消息援引彭博新聞社網站報道，歷時五年，福建晉華在美國擺脫了所謂“經濟間諜”和其他刑事指控，終獲清白。報道稱，美國司法部打擊中國所謂“竊取知識產權”的行動受挫。

據報道，美國商務部曾將福建晉華認定爲對“國家安全”構成威脅並將其列入黑名單。當地時間2月27日，美國舊金山的法官瑪克辛·切斯尼在非陪審團審判後裁定該公司無罪。

彭博新聞社認爲，這一裁決或許會緩和拜登政府爲保護美國技術而積極尋求起訴的做法。

報道稱，切斯尼的結論是，美國檢方未能證明這家中國公司盜用了美國最大存儲芯片製造商美光科技公司的專有數據。這些數據據稱是通過臺灣聯華電子股份有限公司與福建晉華達成的一項製造協議獲得的。

美國司法部在最初提起訴訟時的一份聲明顯示，如果該公司被定罪，它可能面臨罰款，並被要求放棄來自所謂“被盜技術”的芯片和收入。

報道認爲，這一判決意義重大，因爲儘管美國對非法向中國轉移知識產權的個人進行追究，其中許多人也得以定罪，但美國司法部很少在美國法院起訴中國公司。

報道稱，針對福建晉華的訴案是在2018年美國時任總統特朗普與中國的貿易摩擦期間提起的，並被宣傳爲一項重大努力，以打擊中國對美國企業和研究型大學展開的所謂“間諜活動”。

和解

其實，就在前不久，福建晉華也迎來了一則好消息。

當地時間2023年12月24日，美光科技發言人在一份媒體電郵聲明中稱，已與福建省晉華集成電路有限公司達成全球和解協議，兩家公司將在全球範圍內各自撤銷對對方的起訴，結束雙方之間的所有訴訟。

美光科技與福建晉華的訴訟源於2016年，當時臺灣聯電與福建晉華簽署技術合作協議，協議約定協助與福建晉華開發32納米DRAM相關製程技術。協議簽署後，3名美光科技高管離職進入聯電，引發商業間諜案疑雲。美光科技於2017年分別起訴聯電和福建晉華，稱這兩家公司涉嫌盜取美光商業機密。多年來，美光科技在全球多地發起訴訟，要求追究聯電和福建晉華的侵權，而福建晉華則起訴美光科技在華銷售的產品涉嫌侵權。

彭博社表示，美光科技的全球總收入中，有約25%來自中國市場。2023年以來，美光開始修復對華關係。同年6月，美光宣佈加大在華投資，計劃在未來幾年內對該公司位於西安的工廠投資超過43億元人民幣；11月，美光首席執行官桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）訪華，與中方會晤時表達了持續擴大在華投資的意願。

分析人士稱，在美國的勝訴、與美光的和解對福建晉華的經營無疑是重大利好，有利於福建晉華，甚至整個存儲芯片行業的健康發展。

據介紹，福建省晉華集成電路有限公司成立於2016年2月26日，註冊地位於福建省泉州市晉江市集成電路科學園聯華大道88號，法定代表人爲盧文勝。

福建省晉華集成電路有限公司是由福建省電子信息集團、泉州市金融控股集團有限公司、福建省晉江產業發展投資集團有限公司等共同出資設立的先進集成電路生產企業。

公司在福建省晉江市建設12寸內存晶圓廠生產線，開發先進存儲器技術和製程工藝，並開展相關產品的製造和銷售。公司以實現集成電路芯片國產化爲己任，旨在成爲具有先進工藝與自主知識產權體系的集成電路內存(DRAM)製造企業。公司目標最終推出20納米產品，規劃到2025年四期建成月產能24萬片，總投資超過200億美元。

復甦

經歷了近兩年的下行，2024年全球存儲芯片行業正迎來加速復甦。

中泰證券日前發佈研報表示，展望2024年第一季度及2024全年，隨着存儲漲價持續與低價庫存持續釋放，預計模組和設計公司業績將持續改善。

平安證券也在研報中指出，從行業角度看，根據TrendForce預測數據，不論是DRAM還是NAND Flash，2024年的整體存儲合約均價有望呈現逐季上漲態勢，同時通過觀察以三星、SK海力士爲代表的頭部存儲廠商近期業績的環比改善變化，存儲行業有望在2024年步入上行週期。

隨着全球企業對電子元件需求的增加，半導體行業協會（SIA）近日發佈報告預測，全球芯片行業有望在2024年大幅反彈，銷售額預計將躍升至近6000億美元，創下歷史新高。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，全球半導體銷售在經歷了2023年初的低迷之後，下半年強勁反彈，預計這一趨勢將在今年繼續。

報告指出，2023年全球半導體行業銷售總額爲5268億美元，同比下降8.2%。然而，得益於市場的回暖和需求的增加，SIA預測2024年全球芯片銷售額將增長13%，達到近6000億美元。

SIA表示，這一增長勢頭得益於廣泛企業對電子元件的需求增加。隨着科技的快速發展，芯片在各行各業的應用越來越廣泛，從智能手機、個人電腦到自動駕駛汽車、人工智能等領域，都離不開芯片的支持。因此，隨着全球經濟的復甦和科技的進步，芯片行業的需求將繼續保持增長態勢。

責編：戰術恆

校對：彭其華