智能手機散熱片導熱硅膠片

智能手機熱硅膠片是一種用於手機的熱硅膠片，包括依次設置的上導熱層、石墨膜和下導熱層，在上導熱層和石墨膜之間設置有粘合層，層壓敏粘合層。填充發熱裝置和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其靈活、有彈性的特性使其能夠覆蓋非常不平整的表面。從獨立器件或整個PCB到金屬外殼或散熱器的熱傳導，可提高手機發熱電子元件的效率和使用壽命。

智能手機熱硅樹脂產品特點。1. 可壓縮性高，柔軟有彈性，適用於低壓應用。2. 帶自粘無附加表面粘合劑。3. 良好的導熱性。4. 提供多種厚度選項。