漲價五成以上，臺積電開始收割了，美國芯片無可奈何

外媒報道指臺積電的2納米工藝已取得了重大突破，將如期在明年量產，凸顯出臺積電在芯片製造工藝方面仍然居於絕對領先地位，由於擁有無可比擬的技術優勢，據稱臺積電信心十足地對美國芯片開出加碼--漲價五成以上。

據悉臺積電給美國芯片行業開出的價碼是2納米每片晶圓價格達到3萬美元，比預期的2.5萬美元高出了兩成，比3納米每片晶圓1.85萬至2萬美元提高五成以上，漲幅高過此前的3納米工藝節點。

臺積電有如此信心，在於兩個潛在競爭對手三星和Intel都面臨麻煩。三星在去年幾乎與臺積電同期量產3納米，三星的3納米採用了更先進的GAA技術，而臺積電則保守地採用了原來分FinFET技術，這也導致臺積電的3納米工藝在性能方面不如三星的3納米，但是三星的3納米工藝良率低至一成多，而臺積電的3納米工藝良率達到55%，因此芯片企業捨棄了三星而全數投入臺積電懷抱。

Intel在數年前開始發展芯片代工業務，但是截至今年二季度它的芯片代工業務虧損額達到170億美元以上，並且Intel的代工成本更高又無法如臺積電那樣提供細分的服務，導致Intel的代工業務發展緩慢；Intel寄望的先進工藝Intel 20A被放棄，全力發展Intel 18A工藝，即使明年量產也得先滿足自家服務器芯片的需求，無法釋出產能給美國芯片企業。

如此情況下，臺積電在先進工藝代工市場已完全沒有對手，沒有競爭對手，臺積電就有了足夠的議價籌碼，開出高額的代工價格，而作爲最大客戶的美國芯片行業卻只能無奈地接受，這也將讓臺積電賺到更多錢。

當然臺積電也爲美國芯片提供了足夠的價值，據稱臺積電的2納米工藝也引入了GAA技術，更先進的技術讓2納米工藝表現卓越，在相同功耗下可以提升10%-15%的性能，同時晶體管密度將提升15%，如此生產出的芯片將更小、功耗更低。

臺積電大幅提升2納米工藝的代工價格，也算是對美國芯片行業此前爲難臺積電的回報吧。由於臺積電的3納米工藝良率仍然偏低，比5納米工藝的九成良率低，再加上當時的高通、NVIDIA等美國芯片企業沒有參與爭奪3納米工藝產能，因此蘋果就成爲第一代3納米工藝的唯一客戶，在蘋果的強勢要求下，臺積電修改了3納米工藝的芯片代工價格基準，從標準晶圓定價變成按可用晶圓定價。

如今臺積電對2納米工藝充滿信心，技術表現超出預期，估計良率可能也比3納米工藝高得多，再加上美國芯片如今已沒有其他芯片代工企業可以選擇，議價籌碼全數握在臺積電手裡，臺積電當然毫不客氣地大幅提價。

臺積電的強橫，證明了只要擁有獨到和先進的技術，那麼企業就有更多的議價權，即使是強勢的美國芯片都不得不低頭，可以說這是臺積電正式收割美國芯片了，在以往向來是美國芯片強勢，如今卻形勢逆轉。

此前憑藉領先的技術優勢，臺積電的業績連連上漲，淨利潤率達到竟然的四成以上，如果2納米工藝如期量產並且良率優異，那麼臺積電的收入可望再度高漲，而淨利潤率也將達到更高的水平，這樣的賺錢能力堪稱印鈔機，這些豐厚的利潤還是從美國芯片行業賺來的，絕對是爽呆了。