載板跟進晶圓廠微污染監控 欣興臺灣8廠已建AMC監測

晶圓廠因應未來AI晶片需求的建廠規畫，帶動AMC（氣體分子污染物）微污染監控需求，載板廠商也積極跟進，載板龍頭廠欣興（3037）統計，截至2024年第2季，臺灣區共有8個廠建置AMC監測系統。

不僅晶圓廠因應未來AI晶片需求的建廠規畫，帶動AMC微污染監控需求，隨着載板先進製程演進，氣態分子污染物控制成爲提升載板良率的關鍵，製程區氣態分子污染物爲環境管理重要一環。

欣興提到，秉持着高品質及環境永續經營理念的欣興電子，爲防範外氣污染（例如其他工廠排放廢氣、交通污染）空調吸入，因此公司於2023年積極建置AMC監測系統，截至2024年第2季，臺灣區共有8個廠建置AMC監測系統，此套系統以監測TA及TS做爲管理依據，同步設定範圍警報提醒，除了能更快發現異常污染源，達到有效預防異常污染產生，降低產品報廢率，避免浪費及減少廢棄物，另外亦將各廠輸出的監控數據同步整合至公司環廠處戰情平臺，達成數位化管理之目的。

此外，業者研判，先進製程和封裝對於AMC管制是剛性需求，佈局相關AMC系統設備商創控、家登旗下家碩、京鼎等有望受惠此趨勢。

AI動能爆發，帶動半導體供應鏈提高先進製程資本支出，尤其先進封裝供不應求，先進封裝廠積極擴充產能，加上晶圓廠也有因應未來AI晶片需求的建廠規畫，先進製程和封裝對於AMC管制均是剛性需求，創控提到，在現有指標客戶羣穩定之下，仍持續橫向拓展新客戶，擴大市場佔有率。

同時，創控提到，也持續在半導體制程控管縱向應用發展，掌握客戶需求持續深耕，有望逐步墊高出貨動能。

家登旗下家碩也積極攜手夥伴佈局該領域，家登與家碩董事長邱銘幹日前也說，家碩未來的成長性與競爭力可期。家登與家碩二者是印表機與墨水夾的概念，光罩沒辦法單獨存在，爲了控制AMC需要長期在超潔淨氣體當中，家碩主要是大福與村田合作，在美國有單獨的備援結構。

家登日前也提到，伴隨家登全球版圖快速擴張，相關營運費用不可避免，持續擴廠提升產能是今年家登營運發展重點，家登全系列載具的市佔擴充潛力可觀。

京鼎方面則由子公司凱諾科技提供主動式微污染防治完整解決方案，該領域歸類爲京鼎自主設備開發（非製程類），公司看好下半年自主開發相關出貨明顯成長。