由田雙喜臨門 上半年EPS 1.28元

由田近年轉型有成，由前幾年營收過半爲顯示器產品貢獻、轉變爲由先進封裝相關設備營收驅動。目前在先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域，同時持續佈局前段製程檢測，多項設備驗證持續進行中，預計今年下半年可收更趨明朗績效，公司以專利光學技術站穩臺灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商，預估2024年半導體相關營收可呈倍增，整體產品線佔比將更趨健康。

由田持續多元佈局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，半導體黃光檢測設備已於多個廠區、多個站點成爲量產的主設備.且除了兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，載板相關設備拉貨動能則持續穩定，加上由田爲少數兼具FOPLP檢測能力與玻璃檢測有實績的公司，整體市場發展趨勢與公司能力相吻合，公司同步關注各先進製程，多方動能齊發下，可望進一步帶動營收及獲利表現。

展望2024年全年，公司半導體相關營收佔比可望顯著上升、IC載板與PCB設備穩步支撐外，LCD設備營收亦有斬獲，公司整體表現可望較去年成長，公司在載板、半導體、面板、PCB等領域佈局完整，在手訂單已可達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程，公司對於2024全年營收持續審慎樂觀，中長期表現值得期待。