英偉達：Blackwell芯片出貨延遲 2025 年 4 月啓用

【UBS 分析師 Timothy Arcuri 團隊報告：英偉達首批 Blackwell 芯片出貨最多或延遲 4~6 周】 臺積電已開始投產 Blackwell 芯片，但因 B100、B200 所用 CoWoS-L 封裝技術複雜，存在良率挑戰，初步產量低於計劃。 許多客戶將改購交貨時間極短的 H200，預計客戶於 2025 年 4 月首次啓用第一批 Blackwell 產品，而 H100、H200 採用的是 CoWoS-S 技術。