英特爾執行長基辛格宣佈IDM 2.0策略

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日說明英特爾IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）的重大演進，並宣佈大型的製造擴充計劃，首先計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新工廠，同時宣佈了英特爾計劃成爲美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。

IDM 2.0代表了三大面向的組合，使英特爾能夠持續推動技術和產品領先地位。

一是英特爾用於大規模生產的全球自家工廠是一項關鍵的競爭優勢，可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。基辛格重申，英特爾會繼續自內部生產多數產品的期望；以及英特爾的7奈米制程開發進展順利，更積極使用EUV（極紫外光）技術將可重新架構並簡化流程。英特爾預計將在今年第二季爲其首款7奈米Meteor Lake處理器提供運算晶片塊（compute tile）設計定案。

二是擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，而第三方晶圓代工廠如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品，包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等，合作伙伴包括臺積電、聯電、三星、格芯（GlobalFoundries）。

三是建立英特爾晶圓代工服務。英特爾宣佈計劃成爲美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體制造的龐大需求。爲了實現此願景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services)。IFS將結合領先的製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及爲客戶提供的世界級IP產品組合，與其他競爭對手做出區隔。