英特爾聯電攻12奈米 爲何爆大屠殺？內行曝猛然發現1事

研調機構認爲，英特爾與聯電合作是雙贏局面。（示意圖/達志影像/shutterstock）

英特爾攜手聯電共同開發12奈米制程技術，預計在2027年投入生產，但26日兩家公司美國掛牌股價分別暴跌12%、5%。研調機構認爲，此合作案由聯電提供技術服務，英特爾提供現成工廠設施，雙方共同營運，爲雙贏局面；不過，知名半導體分析陸行之表示，兩家公司如何分營收、分利潤，還是未知數，且拖到2027年才量產「感覺有點晚」。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，雙方合作不僅幫助英特爾銜接IDM 轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。

而聯電也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能，從成熟製程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區，間接拓展工廠國際分佈，分散地緣政治風險，此應爲雙贏局面。

研調錶示，雙方爲減少廠務設施的額外投資成本，直接採用現有設備，針對 12nm FinFET 製程的合作案，也選擇以英特爾現有相近製程技術的 Chandler/Arizona Fab22/32 爲初期合作廠區，轉換後產能維持原有規模，雙方共同持有。

在此情況下，研調預估所產生的平均投資金額相較於購置全新機臺，可省下逾80%，僅包含設備機臺移裝機的廠務二次配管費，以及其相關小型附屬設備等支出。

聯電因長期投入主力製程28/22奈米，並有高壓制程等特殊技術優勢，但在中國廠大量投入成熟製程趨勢下，迫使聯電重新思考跨入 FinFET 世代的必要性，擴產計劃又須考量 FinFET 架構的高額投資成本，導致決定舉棋不定。

合作案宣佈後，聯電可提供 12 奈米技術部分 IP協作開發，也會協助英特爾洽談晶圓代工生意，聯電不僅可利用現成 FinFET 產能，也不需攤提龐大的投資成本，又可在中國廠成熟製程的激烈競局當中脫穎而出。

英特爾則以提供現有工廠設施，除可獲得晶圓代工市場經驗，擴大製程彈性及多元性，也可集中資源於3 奈米、2奈米等更先進製程開發。

研調預期，若雙方後續合作順利，英特爾可能考慮未來再將 1至2座 1X 奈米等級的 FinFET 廠區與聯電共同管理；推測相近製程的 Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C 爲可能的候選廠區。

不過，聯電做爲主要技術 IP 提供者，其14奈米自 2017 年至今尚未正式大規模量產，12奈米也仍在研發階段，預計2026年下半年將進入量產；因此雙方的合作量產時程暫訂在 2027 年，FinFET 架構技術穩定性仍待觀察。

整體而言，研調認爲，在成熟製程深耕多年的聯電，與擁有先進技術的英特爾共同合作下，雙方除了在 10 奈米等級製程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。

知名半導體分析陸行之在臉書發文表示，雙方「怎麼分營收，分利潤？」還是未知數，2027年量產，感覺有點晚，所以這個合作案未來三年連獲利都估不進去分析師的模型，要加上新設備的 lead time （準備時間）及 porting（移植時間）， 也要等到2025年纔好。客戶2025設計、2026 tape out（完成設計定案）， 大概率也要到2027年，纔有辦法出量貢獻營收。