英特爾計劃在2025年複製AMD 3D V-Cache技術 但不會用於臺式機

英特爾正在考慮在其處理器上配備大型末級緩存。英特爾技術通訊經理 Florian Maislinger 在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 採訪時透露，該公司正在努力爲其處理器增加大型共享 L3 緩存，不過，它將只在其服務器處理器上開始這樣做。

該公司正在爲 2025 年開發一款新的服務器/工作站處理器，該處理器配有緩存區塊，可以增強其服務器處理器上的共享 L3 緩存，因此它在 AMD 的 EPYC“Genoa-X”處理器和即將推出的“Turin-X”處理器擅長的工作負載類型——技術計算方面表現出色。

在AMD“Genoa-X”處理器上，多達 12 個“Zen 4”CCD 中的每一個都帶有堆疊的 3D V-Cache，這被發現對緩存敏感的應用程序（例如 Ansys 套件、OpenFOAM 等）的性能有深遠影響。

採訪顯示，具有大型末級緩存的服務器處理器應該在 2025 年問世，但是該公司的客戶端處理器（例如 Core Ultra“Arrow Lake-S”）至少在 2025 年不會有這樣的成果。

該公司最近推出的“Arrow Lake-S”臺式機處理器並沒有提供比第 14 代酷睿“Raptor Lake Refresh”更出色的遊戲性能，但是，英特爾聲稱已經確定了遊戲性能低於預期的某些可糾正原因，並希望發佈處理器更新（可能是以更新微碼的形式，或操作系統供應商級別的某種東西）。該公司聲稱這會提高“Arrow Lake-S”的遊戲性能。