英特爾傳分拆IC設計與晶圓代工 他憂不利臺積電原因曝光

外媒報導，英特爾（Intel Corporation）面臨危局，正在考慮分拆IC設計與晶圓代工。（示意圖：shutterstock／達志）

英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公佈新一季財報後，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司爲了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市佔率。

根據美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處於56年曆史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據瞭解，目前各方案都尚在初期討論階段，還沒有做出任何決議，預期將在9月的英特爾董事會進行討論。

報導指出，高盛和摩根史丹利都未對參與英特爾討論進行證實，但知情人士指出，英特爾目前偏向比較溫和的方案，像是暫停公司部分的擴展計劃。

針對英特爾傳出分拆消息，大量網友在《PTT》進行討論，不少人認爲美國政府不會放任臺積電加大對晶圓代工的市佔率，留言「分拆英特爾對臺積電不是好事」、「不可能讓臺積電和美國以外的公司吃下的，美國政府不會放」、「拆分出去就是搶成熟製程，退出燒錢的先進製程行列」、「分拆臺積電是不是短多長空啊，到時候先進製程獨佔」。

不過也有人對臺積電持樂觀態度，稱「臺積電要火山爆發噴了嗎」、「拆了對臺積電來說是多了一個大客戶」、「賣給臺積電，同時還可以解決美國製造的問題」、「英特爾賣給臺積完全可呀」。