毅達資本再出手！ “玻璃基板”能熱起來嗎
《科創板日報》9月14日訊（記者 敖瑾） 玻璃基板連續獲得資本關注。
近日，先進封裝PVD解決方案廠商深圳市矩陣多元科技有限公司（下稱“矩陣多元”），完成億元B2輪融資，由中車資本、智慧互聯產業基金、前海母基金以及毅達資本聯合投資，融得資金主要用於新一代先進封裝PVD量產設備的研發、產能擴充以及補充流動資金等。
矩陣多元這輪融資的行業背景是，玻璃基板在先進封裝領域應用的受關注度不斷提高。
但有關注玻璃基板的一級市場投資人士對《科創板日報》記者表示，玻璃基板在先進封裝領域的應用距離真正量產或還需接近兩年的時間週期，“相關項目的佈局表態，目前來看總體還是動作大於實際，真正的量產可能還要到2026年末或2027年初。”
玻璃基板“新秀”融進第7輪
新近收穫融資的矩陣多元成立於2016年12月，公司董事長、創始人張曉軍，曾任美國應用材料、美國西部數據首席研發工程師，並曾在美國Lawrence Berkeley國家實驗室、南京大學固體微結構國家實驗室等知名實驗室從事材料和相關設備的研究。
截至目前，矩陣多元已共計完成7輪融資，背後資方包括中芯聚源、聯想創投、投控東海、鬆禾資本以及本輪新增的毅達資本、中車基金以及智慧互聯產業基金等。
矩陣多元爲玻璃基板封裝產業鏈上游企業，其專注於薄膜材料製備和高通量材料製備系統開發及應用，目前主營設備包括科研型及生產型薄膜材料製備系統。
據悉，目前階段，矩陣科技已經完成用於高深寬比玻璃通孔（TGV）種子層金屬化的PVD設備樣機搭建，正在爲多家意向客戶進行打樣測試。
除最新獲得融資的矩陣多元，今年以來，三疊紀（廣東）科技有限公司等一衆玻璃基板產業鏈公司，也引發了PE/VC的關注。其中，三疊紀母公司在近月完成了Pre-A+輪融資，同期，公司方面還對外發布稱，三疊紀的TGV板級封裝線啓動投產，並表示此爲“國內首條TGV板級封裝線”。
值得一提的是，投資方中也出現了毅達資本的身影，而這已經是毅達資本今年內對其的第二次出手。
有接近毅達資本人士對《科創板日報》記者表示，毅達資本對玻璃基板投入關注較早，其出手判斷主要是基於對先進封裝以及玻璃材料應用在封裝行業的看好，“玻璃材料比硅材料相對要低，應用在大尺寸晶圓封裝上可以有效降低成本，同時它還有熱傳導較好、平整度較高等優點。”
上述投資人士告訴《科創板日報》記者，玻璃基板封裝涉及激光改性、刻蝕、物理氣相沉積、電鍍以及封裝等幾道核心工序，而當前各個環節都有一些項目開始入局。
“激光改性這塊涉及的激光器，包括帝爾激光、大族激光等上市公司都有在做；PVD這塊就有矩陣多元這樣的項目；電鍍這塊又分兩步走，一方面是給玻璃孔壁填上銅這部分的電鍍，另一塊就是給晶圓表面電鍍一層銅，蘇科斯等企業都在努力實現兩塊電鍍的工藝整合和協同優化；封裝就有像三疊紀、雲天半導體這樣的企業。”
玻璃基板受到進一步關注，更重要的一個原因或還與玻璃基板廣闊的應用領域有關。
上述投資人士表示，玻璃基板技術本身屬於通用型技術，不僅適用於先進封裝行業，在摺疊屏手機背板、電子煙霧化器等消費電子領域的應用方向上，或將有更快速的落地可能，因此給企業和資本市場都提供了一個較大的市場想象空間。
量產預期仍需兩年時間週期
可以看到，玻璃基板有成爲半導體領域新風口的趨勢，產業方以及資本方都在逐步加碼佈局。
2023年9月，英特爾推出基於下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，並表示計劃於2026~2030年量產，這引爆了玻璃基板的第一波行業熱度。
隨後，在今年中，國際投行摩根斯坦利一紙報告，使得玻璃基板在A股市場引發了一輪上漲行情，包括沃格光電、雷曼光電等業務相關的多隻個股一度收穫20%漲停。
國內走在前頭的無疑是龍頭企業京東方及沃格光電。9月4日，京東方正式發佈並展出了面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板，該面板級載板面向AI芯片，計劃2026年後啓動量產。
而沃格光電方面則在年中時表示，子公司湖北通格微公司年產100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產能建設穩步向前推動。截至目前，一期年產10萬平米相關設備已陸續到場進行安裝，預計今年年內進行試生產。
與此同時，創業公司也希望在這一發展機遇期，通過加入玻璃基板產業鏈跑出競爭力。上述電鍍環節企業蘇科斯的董秘方亮對《科創板日報》記者表示，公司從一開始專注晶圓級封裝的電鍍設備發展到目前在玻璃電鍍化鍍整體方案上進展迅速，已經爲五家以上從事玻璃基板製造的業內知名客戶進行打樣，“可以說這在當前的行業以及資本市場環境下，是一個比較差異化的競爭優勢。”
但方亮亦表示，隨着大型上市公司的入局，以及包括矩陣多元、三疊紀、雲天半導體等在內的學術背景較強的創業公司的競逐，玻璃基板領域未來競爭必然會很激烈，這種背景下，各家都在趕進度，希望能儘早調通自己的產線，更早一步拿出高良率、高性能、低成本的產品。“作爲配套設備公司，我們對自己的定位也是積極向客戶推薦特色技術方案，以期加速玻璃基板技術的整體成熟，而不單純是根據客戶指令調整技術參數。”
上述投資人士則表示，儘管玻璃基板行業熱度漸起，但距離量產仍有約兩年的時間週期，且整個板塊的發展情況，與龍頭企業的投入和關注息息相關。
“正如前面提到的，玻璃基板封裝產業鏈較長，從材料、設備、封裝再到設計，甚至還可能牽扯到晶圓本身的架構，因此需要整個產業鏈條各環節的企業協同推動發展。華爲、海光信息等龍頭，它們作爲鏈主企業可以起到推動和統籌行業發展的作用，只有它們願意投入資金，給做玻璃基板的企業提需求，讓這些企業去做測試做打樣，這樣各個環節參與方纔知道未來迭代的方向到底在哪裡。”