業績“變臉”、募投研發進度不足10%，晶華微信披違規遭立案調查

上市科創板兩年多以來，晶華微屢次出現信息披露問題，11月15日證監會對晶華微下發《立案告知書》，就公司涉嫌信息披露違法違規對其立案調查。

從去年6月到今年6月，晶華微及其多名高管就兩次收到上交所的監管警示，原因是公司2022年中報與三季報存在會計差錯導致財務披露不準確、募集資金現金審議程序不規範、公司財務章未按規定使用等。

信披問題之外，是晶華微上市後明顯“變臉”的業績表現。2022年7月上市至今的九個季度中，晶華微只有一個季度實現扣非淨利潤盈利。今年前三季度，伴隨半導體行業景氣度復甦，晶華微的扣非淨利潤續虧1748.04萬元。

上市兩年多屢次出現信披問題

2022年上市以來，晶華微的經營業績表現平平，信披問題卻屢次受到監管部門關注。

去年6月，上交所曾對公司及其時任財務總監周榮新、時任董事長兼代行財務總監呂漢泉予以監管警示，主要系公司前期財報的會計處理差錯，導致2022年半年度、第三季度報告的相關財務信息披露不準確。

具體來看，晶華微2022年期後退貨涉及的收入確認於2022年半年度，經公司自查，上述銷售發生時客戶無相應的購貨需求，不符合收入確認條件，應調減2022年半年度確認的收入。

更正財報後，晶華微的數個會計科目的金額發生顯著變化，比如，公司對半年報的應收賬款調減461.41萬元至2797.34萬元；未分配利潤由1.19億元調減至1.06億元；營業收入和歸母淨利潤的調減幅度分別約1738.07萬元、1361.18萬元。

今年6月，上交所再次發出監管警示，對象是晶華微及其董事長呂漢泉、總經理羅偉紹、時任財務總監兼董事會秘書周榮新。上交所表示，根據浙江證監局查明，除了前述會計差錯以外，晶華微還存在多項信披問題，包括募集資金管理和財務章使用不規範，且審議後存在現金管理超出審批額度的情況；在發行上市審覈階段，晶華微及關聯方與縉雲縣志合電子科技有限公司的資金往來情況披露不準確；公司財務章未按公司制度規定使用。上述行爲違反了《科創板首次公開發行股票註冊管理辦法（試行）》等有關規定。

到了8月，上交所科創板管理部就晶華微半年報的信息披露下發了監管問詢函，就營業收入變化原因、賬期調整具體情況、在手訂單、全年營收是否可能低於1億元、在研項目進展等方面進行問詢。

其中，前三季度，晶華微在營業收入同比只增長3.3%的情況下，應收賬款卻增長至上市後最高的2378.13萬元，較2023年同期增加了983.56萬元或70.53%。公司解釋爲“部分客戶信用期變更所致”。根據晶華微的問詢函回函，有10家客戶的信用期發生變更，多數是由款到發貨變更至月結30天、月結5天等。

晶華微2024年半年報也遭到了公司時任董事羅偉紹的反對錶決，主要反對理由系公司未在半年報中披露以下三點：1、公司後續可能面臨上半年離職員工提起的勞動仲裁/訴訟；2、前期公司溝通拿地事宜的進展情況；3、涉及的監管事項的進展情況。羅偉紹稱，晶華微在上半年嘗試通過縮減人員的方式降低營運成本，1~6月16名員工因公司調整人員結構而離職。

值得注意的是，羅偉紹對半年報提出反對意見後第二天，就被晶華微免職，理由是羅偉紹定居海外且已達退休年齡，受到地理位置和時差的限制，加之年齡和精力上的考量，難以實時參與公司的日常運營和決策過程，這對其充分履行董事職責構成了不利影響。

前三季度業績續虧，募投研發緩慢

今年以來，晶華微的業績走勢與半導體週期景氣度明顯背離，伴隨全球半導體市場景氣度復甦，國內半導體產業鏈的盈利能力逐步修復，而晶華微前三季度業績續虧，第三季度的利潤虧損環比擴大。

財報顯示，前三季度，晶華微增收不增利，公司實現營業收入9673.9萬元，同比增長3.33%，歸母淨利潤、扣非後歸母淨利潤分別虧損715.8萬元、1748.04萬元，同比降幅均超200%。虧損主要集中在第三季度，當季度晶華微的營業收入爲3657.49萬元，超過第一、第二季度表現，扣非後歸母淨利潤爲虧損805.44萬元，同比、環比均大幅減少。晶華微在近期機構調研中表示，業績下滑主要系營業成本和管理費用有所增加、利息收入減少以及未計提遞延所得稅等因素所致。

分產品看，前三季度，公司主營業務中，醫療健康SoC芯片產品收入佔比爲45.17%，工業控制及儀表芯片產品收入佔比爲53.62%，智能感知SoC芯片產品收入佔比爲1.21%。

對比晶華微上市前後的業績表現，“變臉”明顯。2022年7月公司上市科創板，至今九個季度，只有一個季度實現扣非後淨利潤盈利。上市兩年多以來，晶華微的累計盈利規模還不到7000萬元，截至今年三季度末，公司的未分配利潤爲6189.3萬元，這些利潤主要是上市之前累積的“老本”。

企業上市從市場募集資金是爲了進一步做大做強，尤其是對於芯片設計上市企業來說，獲得更多研發資金就有機會研發出新產品，成爲經營業績的新增長點。

目前，晶華微的三大芯片產業化募投項目的平均累計投入進度還不到10%，這也爲公司近兩年的業績成長性打上了問號。

晶華微IPO募資淨額爲9.20億元，其中7億元用於醫療ASSP芯片、工控儀表芯片、模擬信號鏈芯片、研發中心建設，另外1.5億元用於補充流動資金和永久補充流動資金。

截至今年上半年，補充流動資金是晶華微“最捨得”花錢的項目，合計投入3000萬元，三大芯片項目的投入金額比例都不足12%。其中，醫療芯片、工控儀表芯片、模擬信號鏈芯片項目的投入進度11.13%、5.28%、11.58%。另外，研發中心建設項目也只投入1221.16萬元，進度爲5.29%。

上交所也指出了晶華微募投項目投入進度緩慢的問題。就此，晶華微解釋稱，公司基於半導體市場週期性調整及需求結構性下滑的形勢，適當放緩整體進度。同時，上述四個募投項目中均有部分資金原計劃用於購置辦公場地，因地產市場低迷、價格波動大，公司延緩了購置辦公地，在現有經營場所中開展項目研發，導致該部分募投資金未使用。

經營業績低迷之際，晶華微打算通過併購打開業績空間。9月20日，公司公告稱擬以1.4億元現金收購深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，並取得控制權。晶華微表示，本次收購事宜尚處於籌劃階段，在未完成審批程序、未實施完成收購事項之前，該籌劃活動不會對公司生產經營和業績帶來重大影響。