陽明交大積體電路實驗室 大廠力挺

前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式嘉賓雲集－院長王蒞君、副校長李鎮宜、技嘉科技總經理侯智仁、技嘉科技總經理李宜泰、技嘉科技董事長葉培城、陽明交大校長林奇宏、羣聯電子資深執行副總鄺宗宏，以及AMD資深副總林建誠、所長陳柏宏共同合影。圖／陽明交大提供

國立陽明交通大學3月16日攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、羣聯電子、AMD及SK海力士，於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式，爲培育臺灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。

陽明交大前瞻積體電路設計實驗室主持人李鎮宜副校長表示，陽明交大在半導體領域研究爲國內佼佼者，在IC設計、製程、材料等領域培育出許多半導體菁英人才。成立至今已有30多年曆史的前瞻積體電路設計實驗室，每年更是培育超過500名學生，爲半導體高階IC設計的重鎮，企業夥伴們提供業界最先進的產品設備，協助陽明交大共同打造尖端伺服器，同時建立教學客製化的高階運算平臺，優化積體電路教學實驗室，共同培育半導體晶片設計產業的高階人才。

羣聯電子執行長潘健成表示，攜手AMD、SK海力士、與技嘉科技，各自提供最先進的產品，包括CPU、企業級SSD控制晶片、3D快閃記憶體、伺服器主機等，共同打造並捐贈尖端伺服器。

SK海力士臺灣分公司董事長薛光前表示，提供伺服器等級快閃記憶體，結合羣聯的控制晶片，提供企業級SSD讓陽明交大實驗室，擴大產學合作以深耕教育。