揚博攻高階製程 訂單拚旺到明年

揚博主要業務分爲兩大類，代理業務和自制設備，代理業務方面涵蓋半導體前段、先進封裝製程、5G/AI應用等，公司表示，目前揚博在3D堆疊、3D IC封裝與客戶已有一些實績，在CoWos 2.5D封裝上也沒有缺席，持續與一線大廠密切合作，若進度符合預期，估今年或明年會陸續看到成果。另外，公司在會中提到Laser Heater TC Bonder這個產品，在HPC應用上扮演重要角色，是高階封裝製程重要的一環，也會是揚博重要的營運動能來源。

自制設備方面，揚博主要集中在高階PCB製程，今年新推出的AI Arm系統是用於PCB產業較夯的ABF載板和HDI製程。公司表示，一般電路板製作上會有很多電鍍製程，微觀來看板子表面高高低低，如果不平、蝕刻的精度就會不準，這套設備就是用機械手臂抓着量測儀器讀取板子表面，再將數據傳給後段蝕刻機去做精準噴灑，在載板及HDI細線路上很有幫助，目前已導入一家HDI客戶，載板客戶持續洽談中。

揚博上半年營收17.81億元、年增25.6％，稅後純益2.86億元、年增61.8％，每股盈餘2.5元。

揚博表示，2021～2022年市場出現超額下單現象，公司很早就進行風險、庫存管控，展望明年，PCB產業擴充需求，預期來自載板、HDI、軟板，應用如智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等產品，公司也將鎖定PCB廠往高階製程發展的需求，以及發展電動車、ADAS等相關需求。