《興櫃股》天虹競拍均價168.54元 30日起115元公開申購

加計公司協調股東提供已發行普通股過額配售，天虹後續尚有1256張普通股將在11月30日至12月4日進行公開申購，按規定依得標均價計算並以最低承銷價的1.15倍爲上限，承銷價爲每股115元，將於12月6日公開抽籤，預計12月12日轉上市掛牌。

2002年成立的天虹經營團隊來自美商應用材料，從提供半導體設備零備件起步，2017年起逐步投入自有品牌半導體設備開發，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備。

除了持續專注開發PVD及ALD技術及設備，天虹也開發薄膜電阻製程（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作，進行機臺開發與認證，以提供關鍵零組件、並持續提升品質。

隨着高真空電漿設備面臨更高的技術挑戰，天虹持續從用戶製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備一併列爲標準配備，藉此推升營運動能。

天虹2023年前三季合併營收13.37億元、年增達12.82％，惟營業利益1.62億元、年減3.6％。加上匯兌收益減少使業外收益驟減44％，稅後淨利1.59億元、年減19.91％，每股盈餘2.62元。毛利率42.26％、營益率12.17％，低於去年同期44.93％、14.24％。

天虹前10月自結合並營收14.27億元、年增5.46％，在半導體市況修正逆風中仍維持成長。由於設備交期多落於下半年，公司預期下半年營運將遠高於優於上半年，並看好隨着市況復甦、客戶拓增及切入新市場下，2024年營運有望迎來新成長動能及契機。