《興櫃股》首登興櫃戰略新板 聚賢研發飆漲逾85%

聚賢研發2018年1月23日成立，目前實收資本額1.68億，主要從事高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務，核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發及設備材料代理安裝等。

聚賢研發爲高科技大廠氣體二次配工程的主要供應商，隨着半導體制程不斷突破，爲因應客戶調整各廠產線配置需求，既有生產設備拆除（De-hookup）亦爲關鍵服務之一。由於特殊氣體種類繁多、特性複雜，在各式半導體制程所需流體原料中的供應管路技術門檻最高。

聚賢研發2022年合併營收8.48億元、年增達25.94％，營業利益2.12億元、年增達33.12％，配合業外轉虧爲盈挹注，使稅後淨利1.69億元、年增達44.6％，每股盈餘（EPS）達11.15元，全數改寫歷史新高。

聚賢研發2023年上半年自結合並營收3.7億元、年增1.78％，前5月稅後淨利0.52億元、每股盈餘3.24元。公司表示，目前整體訂單量能高水位及訂單能見度高，且受惠主要客戶持續投入先進製程升級及產能擴充，使上半年營收仍較去年同期成長。

展望後市，由於下半年主要客戶海外擴產動作不停歇，聚賢研發營運將開始受益。同時，公司深耕強化設備服務領域，今年新接獲半導體封測大廠設備維修訂單，而去年起於國外設備商展開製程設備內耗材試產，今年驗證獲得不錯進展，有望在明年挹注營收表現。

除了持續強化自身開發能力，聚賢研發將逐步建立製造供應鏈，完善產品穩定及高品質供應，以擴大營運規模。隨着明年半導體景氣可望轉佳，多數廠商均可望重啓投資，且未來半導體應用隨5G、AI、物聯網及汽車應用快速發展，預期公司營運成長動能將持續升溫。