興大跨國團隊 榮獲臺美前瞻半導體研究計劃補助

中興大學表示，該校電機系教授楊清淵、張振豪，與美國德州農工大學（Texas A&M University）教授Samuel Palermo、Kamran Entesari及Pao-Tai Lin等多位教授，共組跨國團隊，以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」爲主題，從衆多團隊中脫穎而出，榮獲爲期3年，計1,320萬元（其中一半經費，注入半導體晶片製作）的經費補助。

ACED Fab Program爲臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作，臺灣晶圓製造實力領先全球，美國則在IC設計位居世界領導，雙方合作互補將深化在國際上的優勢地位。

今年共有6件計劃獲得補助，7月1日起開始執行爲期3年，分別爲中興大學1件、成功大學1件、臺灣大學4件，相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片，及通訊系統上，帶來突破性的進展。

興大指出，該校與美國德州農工大學的合作計劃，研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構，通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器，及光學器件的共同設計，以光鎖相迴路（OPLL）用於高效的載波恢復。

爲實現這一目標，興大團隊參與兩個研究主軸，包括1.協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器（VCO）。2.協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整（DVFS）演算的切換式電源穩壓器，將整體能耗降低而成爲高能效CMOS發射器。

其研究成果預期將應用於電子光子系統，以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路和提高介面驅動效能的電源穩壓器，進而創造光電傳輸系統晶片價值。

中興大學長期深耕半導體相關研究，電機系孟堯晶片中心，在中臺灣地區是規模最大的大學晶片設計中心，積極進行晶片設計研究及人才培育，並獲得許多新竹科學園區產業界青睞，與電子科技公司進行建教合作計劃，投入各項晶片開發設計工作。

這次ACED Fab Program計劃通過，爲興大半導體研究注入更多動能，未來希望透過與德州農工大學半導體研究緊密學術合作，發展光電整合系統電路研究，培育半導體優秀人才，將臺灣晶片設計強項的影響力，推向國際。