新聞分析－地緣政治風險下 神山步步精算

美中貿易戰已延燒到半導體產業，美國日前宣佈對中國的最新禁令，嚴格管制美國高科技業對中國出口半導體技術、元件與設備，臺積電自然也得配合。美國對中國半導體產業採取圍堵策略，在禁售關鍵設備外，也邀臺灣、日本、韓國等共同組成CHIP 4聯盟。

對臺積電來說，雖然中國南京廠已獲得美國官方給予的一年寬限期，但未來要在當地擴建先進製程產能的機會「幾乎等於零」，而臺積電除了在臺灣持續擴產，在地緣政治考量下，繼續在美國擴建新廠算是合情合理，與日本索尼合資在日本熊本縣設立成熟特殊製程晶圓廠也屬於相同策略考量。

臺積電在美國設立的Fab 21廠第一期即將進入裝機階段，2024年量產5奈米制程晶圓時程不變，但第一期初期只建置2萬片月產能，要達到經濟規模並有效降低成本並不容易。

臺積電原本就計劃在第一期產能滿載之後，會再進行第二期的建廠，因爲美國當地費用居高不下，換算每片晶圓的成本，就是會比在臺灣同製程晶圓成本增加「二至三成」，所以，臺積電Fab 21廠未來也會走向超大型晶圓廠（GigaFab）的發展方向，如此一來，纔能有效降低生產成本。

隨着各國將半導體產業拉高到國家安全的位階，地緣政治對半導體產業已經造成直接影響，而包括臺積電在內，像是英特爾、三星、SK海力士、美光等大廠，未來的投資計劃都要將地緣政治風險考量在內。

臺灣處於美國及中國兩強之間，要自外於風暴圈獨善其身已是不可能的事，如何在兩強新冷戰的局勢中尋求新利基，將會是臺積電經營團隊未來制定營運策略時的必考題。