新品加持 金居升貿今年不淡

金居、升貿近年營收

今年首季工作天數短且是傳統淡季，多數業者對首季營運保守看待，但也看好第二季起逐漸回溫可期，PCB金屬原物料業者金居（8358）、升貿（3305）指出，隨着庫存持續去化，國際金屬價格回穩，以及新平臺、新產品等逐漸發揮效益，營運自第二季起有望漸入佳境。

金居2022年營收74.04億元、年減16.9％，爲歷史次高。2022前三季稅後純益8.04億元、每股純益3.18元，相較2021年同期下滑。公司先前提到，疫情帶來的高成長在去年開始修正，通膨升息導致消費力道不振，市場積極去庫存，以及銅價大幅下滑等，都是影響2022年營運表現的因素。

不過庫存調整漸漸有成效，金居2022年第四季營收有較第三季谷底回溫不少，動能來自車市升溫帶動汽車板需求、非蘋手機軟板相關需求、部分產品出現急單、以及PCIe Gen 5平臺伺服器已陸續出貨等。

金居先前預期，2022年第四季會較第三季升溫，2023年第一季考量農曆長假、整體工作天數短，估與第四季持平，後續受惠新平臺拉貨、整體需求復甦等，營運第二季起漸入佳境可期。

金居2023年亮點來自兩大CPU廠PCIe Gen 5伺服器新平臺啓動拉貨，帶動高頻高速RG系列特殊銅箔出貨成長，法人表示，受惠新平臺拉貨有望逐季增量，樂觀看待第一季爲金居今年穀底，後續逐季走升可期，且新平臺帶動下，伺服器佔金居今年營收比重將更進一步成長、上看3成。

升貿2022年營收86.07億元、年增5.34％，創歷史新高。2022前三季稅後純益5.74億元、每股純益4.37元，業外加持以及高毛利產品貢獻，升貿2022前三季獲利小勝2021年同期。

受到國際錫價崩跌、部分產品需求走弱、調整庫存等影響，升貿去年下半年營運明顯遜於上半年，不過公司提到，去年下半年來積極去庫存，及買進低價錫調整庫存價位，預期最壞狀況已過，庫存調整到1月會落底，後續在新產品帶動下，營運一定比去年好。

低溫無鉛焊錫產品及高可靠度焊錫產品，都是升貿今年看好的成長動能。低溫錫由於能大幅降低生產製造所需的電量和碳排量，在大廠號召下，有越來越多品牌及應用加入，除了Intel已經採用外，AMD、NVIDIA等晶片大廠也在接觸中，未來低溫錫成長潛力可期。高可靠度焊錫產品主要是用於嚴苛環境電子產品中，如車用電子、電動車電池／充電系統、伺服器／資料中心等。