擷發 擬11月底登興櫃

特殊應用IC（ASIC）設計服務再有新兵進入資本市場，擷發科技預計將於11月底登錄興櫃。

擷發近日在於2024前瞻技術大會中，展示該公司最先進的客製化AI技術與IC設計服務。擷發董事長楊健盟表示，隨着AI與IC設計技術的快速發展，半導體產業面臨前所未有的挑戰與機遇，擷發透過「designless」客製化IC 設計理念，幫助客戶從晶片設計到製造的每一個環節實現更高效、更靈活的專屬解決方案。

先前擷發也宣佈，其AI軟體平臺解決方案獲得半導體通路大廠文曄採用，應用於業界首款基於聯發科智慧物聯網Genio IoT平臺MT8390／MT8370工規寬溫版處理器的AI x Remote I／O解決方案，標榜可在高效能與低功耗之間取得最佳平衡，適合工業自動化產品中具備AI功能及視覺處理的高效運算需求。