消息稱AMD評估多家供應商玻璃基板樣品 有望最早於明後年導入

《科創板日報》3日訊，AMD正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。業界預測AMD最早於2025-2026年的產品中導入玻璃基板，以提升其HPC產品的競爭力。 (ETNews)