小米 14 Ultra 泄露渲染圖顯示設計有細微變化

小米計劃在 MWC 2024 期間舉辦一場活動，最新泄露的信息表明，我們可能會看到14 Ultra旗艦機在這一重要舞臺上發佈。一張據稱是攝像頭蓋板玻璃的照片顯示了與前代產品相同的攝像頭排列，現在我們又看到了整部手機的渲染圖。

這些圖片展示了幾乎相同的設備，但有一個小區別--巨大的相機模組周圍有一個邊框。徠卡標誌周圍的文字也與之前的圖片不同。

照片上的手機有白色和黑色兩種，似乎都是由素皮革製成，邊框上似乎有天線標記，這表明是鋁製邊框，但小米可能決定跟隨潮流，推出鈦金屬解決方案。

從規格上看，我們預計該機將刷新我們在13 Ultra上看到的配置--同樣的 6.78 英寸 LTPO AMOLED 屏幕、四顆 5000 萬像素的徠卡攝像頭（其中一顆配有潛望鏡鏡頭），新加入的部分應該是高通 Snapdragon 8 Gen 3 芯片組、更大的 5300 mAh 電池和帶有 HyperOS 的 Android 14 系統。