西安鐳特申請碟型陣列封裝巴條耦合激光模塊及光學耦合方法專利，獲得高的輸出能量

金融界2024年11月4日消息，國家知識產權局信息顯示，西安鐳特電子科技有限公司申請一項名爲“一種碟型陣列封裝巴條耦合激光模塊及光學耦合方法”的專利，公開號CN 118889180 A，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種碟型陣列封裝巴條耦合激光模塊及光學耦合方法，涉及半導體激光技術領域，包括熱沉激光模塊和光學耦合透鏡組，熱沉激光模塊包括熱沉，熱沉的頂面設置多個碟型排布的單元結，每個單元結的頂面設置快軸準直鏡FAC，快軸準直鏡FAC的頂面設置慢軸準直鏡SAC，熱沉的側部設置多個銅帶電極；單元結包括電極，電極上設置有激光巴條，電極的底面設置有陶瓷片；光學耦合透鏡組包括聚焦透鏡，聚焦透鏡的一側設置有反射透鏡，反射透鏡的一側設置有光纖。本發明將激光巴條設置爲360°的碟型封裝形式，利用快軸準直鏡FAC和慢軸準直鏡SAC將每一個激光巴條有發散角的光斑轉化爲平行光束輸出然後經過聚焦透鏡將每束光斑聚焦成爲一點，獲得高的輸出能量。

本文源自：金融界

作者：情報員