吳政忠：IC設計營收 全球佔比拚上40％

行政院副院長鄭文燦日前透露，行政院已覈准推動「晶創臺灣計劃」，首期將砸120億元。對此，吳政忠表示，「晶創臺灣計劃」並非突然冒出來，是包括國科會、科技辦公室及IC設計大廠老闆與高層溝通後，對臺灣未來的十年佈局。

他說，包括產官學都認爲，目前臺灣半導體在製造、封裝測試都很強，甚至先進製程營收佔全球的60％，但IC設計的營收佔比只有18％至19％，還有往上的發展空間。

吳政忠指出，晶創臺灣計劃第一期，是希望把臺灣IC設計人才及基礎設施布建起來，藉此大幅縮短髮想到實現產品的時間與成本，讓更多人才來追夢；第二期會開始打造半導體生態系，最後不只是臺灣，還可以吸引全球頂尖的新創公司來臺，讓IC設計營收在全球佔比可以達到40％、7奈米以下的佔比達到85％。

吳政忠強調，製造、封裝測試，加上IC設計，就是一個完整生態系，所有產業都要有晶片布建在裡面，透過晶片來驅動臺灣產業創新。十年計劃的首年120億元經費，將在2028年完成人才培育及設備精進。