我們的安全，值得更好的計算！ AMD 和聯想攜手，用算力賦能汽車安全

車企一直是工業 4.0 理念的堅實擁躉。 通過引入全流程的數字化技術，車企不僅實現了製造過程的提質增效，更讓產品力獲得了大踏步的增長。

近幾年消費者在市場上看到的智駕普及，各類“冰箱、彩電、大沙發”就是 工業 4.0 在車企落地的絕佳表現。

當然，車企對數字技術的應用並不侷限在狹義的製造流程之中。早在一輛汽車真正誕生之前，車企就已經開始在數字空間中，用算力造車並進行測試了。

汽車與算力，早已深刻綁定

在數字空間中進行車輛結構設計並對其進行靜態和動態仿真測試，既能大幅提升效率、降低成本，也可以更方便地對車輛設計進行改動。只不過由於車輛的結構複雜、零部件衆多、測試項目也要求更精確，所以在設計和仿真測試過程中，車企需要更龐大的算力來對整個流程提供支撐。而專門應對這類數值密集型計算場景的系統正是 High-Performance Computing，即 HPC 集羣。

在具體的設計和仿真過程中，車企不僅要測試車輛框架的力學特點及其在碰撞時的安全性，還要同時減輕車身重量、降低風阻、提升行駛舒適性和經濟性，更要進一步優化車身結構設計，使其易於大規模製造和組裝，並能給後續的升級改款提供足夠的空間……顯然，要在如此衆多的目標體系中找到車輛設計的“最優解”，實現平衡兼顧，車企對HPC算力的需求絕不會少。

換言之，在研發製造等環節，算力既是車企發展必不可少的基礎資源，也是驅動車企數字化的底層動力之一。而面對如此複雜的計算需求，車企對HPC集羣的要求同樣也是多樣化的：

其一，HPC集羣要具備更高的計算性能，爲研發製造等業務加速；

其二，HPC集羣要針對研發所需的特定軟件進行性能優化，進一步提升計算效率；

其三，降低HPC集羣能耗水平，以獲得更低的PUE（數據中心總能耗與IT設備能耗的比值；數字越小，能效越好），實現車企的綠色低碳發展目標；

其四，HPC 集羣方案需擁有完備的安全特性和技術的可持續性，確保車企的業務安全和後續發展。

靠着專業的團隊、豐富的經驗和高效的工具，車企才能爲市場和消費者造出滿足多方面需求好車；而要在複雜的需求模型之下爲車企搭建先進 HPC，方案提供者同樣需要具備這些素質。在當前的國內市場中，聯想與 AMD 的組合正是領先技術和專業服務的代表。

“巨能算” 聯想 HPC 集羣用高維經驗解決車企的算力難題

高性能計算系統並非服務器數量的簡單堆疊，而是針對特定任務類型的計算、網絡、存儲等資源的整合。要實現這一目標，負責方案和集羣搭建的提供者就需要與算力平臺提供者聯手，提供高性能計算節點、網絡架構和存儲集羣等硬件產品；在此基礎之上，廠商還需在HPC領域具備豐富的經驗和技術積累，爲用戶提供差異化的產品技術和服務。而在這些領域中，作爲方案和集羣搭建者的聯想和算力提供者的 AMD 都是當之無愧的第一梯隊。

聯想在 HPC 集羣領域中的設計和製造經驗，能夠滿足不同行業、不同應用場景、不同客戶規模對 HPC 集羣的差異化需求。而在長期服務全球用戶的過程中，聯想也積累了大量 HPC 集羣的關鍵技術和自主知識產權。 因此，聯想的 HPC 集羣設計經驗不僅可以無縫應用在車企之中，更能確保車企的系統、數據安全，以及後續的可持續發展。

在方案交付和服務層面，聯想遍及全球的服務團隊同樣可以與 AMD 的專家及服務力量一道，爲車企及其各地分支機構提供包括系統諮詢、方案設計、交付、性能測試、壓力測試、系統調優等在內的全套HPC集羣服務，以“交鑰匙”的方式爲車企提供全生命週期的HPC集羣服務，降低用戶的使用門檻和運維壓力，讓用戶能夠專注於車輛設計研發和測試等核心業務。由此，車企便能在用上先進HPC集羣同時，用好新系統所提供的磅礴算力。

同時，聯想還能通過工廠預製+整機櫃交付的方式降低HPC集羣的交付週期和部署工作量，從而減少項目整體成本。

在具體的硬件層面，聯想經典的 ThinkSystem SR/SD 系列和聯想問天WR系列服務器則是 HPC 集羣搭建的理想選擇。通過使用新一代海神溫水冷技術， 聯想 ThinkSystem SR/SD 系列和聯想問天 WR 系列服務器可通過精確控制冷板系統內冷卻液溫度的方式，進一步降低散熱系統的整體制冷量，繼而在保障系統長時間高負載穩定運行的前提下，降低系統能耗，讓 HPC 集羣擁有更好的 TCO 表現，幫助車企滿足綠色發展的現實需求。同時，由於使用了專利的防滴水不鏽鋼快速連接器，液冷服務器也能在不漏液和易維護兩個方面取得更好的表現，實現更好的安全性和更低的 TCO。

聯想 ThinkSystem SR 系列服務器

而在計算平臺的選擇層面，聯想也爲 ThinkSystem SR/SD 系列和聯想問天 WR 系列服務器增加了搭載第四代 AMD EPYC 系列處理器；藉助 Zen 4 架構強悍的多核心性能、高主頻、大L3緩存和優秀的擴展性，聯想 ThinkSystem SR/SD 系列和聯想問天WR系列服務器便可在性能、能效、內存支持、密度、TCO 等指標之間實現更高維度的平衡兼顧。

目前，聯想爲車企打造的智能仿真平臺已在衆多車企中獲得實際部署，併成爲了核心自主研發設計過程中的主力計算平臺，實現了更高效的“虛擬安全碰撞”試驗。而在新平臺的助力下，車企也能更快獲取仿真數據，從而實現新車研發的加速。同時，新平臺更高的能效和更低的 TCO 也能幫助車企滿足綠色國策，落實高質量、可持續發展。

如果將聯想的 HPC 方案和集羣架構能力看做是汽車的車身和骨架，那麼 將 AMD EPYC 系列處理器列入配置表，就相當於爲用戶提供馬力更強、出力更高的新型發動機；如此一來，使用 AMD 平臺的聯想 ThinkSystem 系列和聯想問天系列服務器便可成爲一輛兼顧性能、操控與安全的綠色超跑，讓車企和行業用戶在工業 4.0 和數字化的道路上行穩致遠。

好馬配好鞍，先進 HPC 需要高性能處理器

從宏觀架構來看，聯想的HPC集羣當然是個複雜系統，不僅要融合算、網、存、管等多維技術，更要滿足用戶對性能、能效、TCO 等關鍵的需求。從微觀結構來看，由上百億晶體管組成的 CPU 同樣也是個複雜結構，而核心數則是決定其算力表現的關鍵指標。

第四代 AMD EPYC 處理器

核心代號 Genoa 的第四代 AMD EPYC 9004 系列處理器是當前企業計算市場中的主流產品，能夠滿足包括HPC應用在內的絕大多數用戶需求。

AMD EPYC 9004 系列處理器採用 Zen 4 架構設計，目前共包含 21 款產品，最高可提供 96 個物理內核、192 線程，TDP 400 W。

由於使用了相同的 IO Die，所有 EPYC 9004 處理器均可提供 128 個 PCI-E 5.0 通道和 12 個 DDR5-4800 內存通道，滿配時可安裝 12 TB 內存，內存帶寬可達 460GB/s。

在持續優化 IPC 性能的同時，Zen 4 架構還提供了對 AVX 512 指令集的全面支持。通過翻倍的寄存器位寬，EPYC 9004 系列處理器可同時並行處理更多數據，從而使處理器在高併發浮點運算場景中獲得更高性能。而車企在碰撞仿真業務中常用的 LS-DYNA 軟件中，核心數多、頻率高的 AMD EPYC 9004 系列也能提供更好性能。

換言之，產品線豐富、核心數更多、性能更高、L3緩存更大、內存帶寬和內存容量更大的 AMD EPYC 9004 系列處理器不僅能夠滿足 HPC 集羣對高並行、高性能、高吞吐、大內存的多重需求，更能通過AVX 512指令集等額外功能獲得性能的進一步提升。

而在實際的方案構建過程中，AMD EPYC 9004 系列處理器也能憑藉更高的核心數量和更大的內存支持，讓用戶使用更少的節點數量、更低的機架空間佔用和更低的採購成本、運營成本來實現既定的性能目標，從而進一步降低 用戶的 TCO。

通過把對性能、效率和 TCO 的追求融入處理器的架構及產品設計之中，AMD 能夠在持續推高絕對算力的同時，大幅降低單位算力的平均成本，讓算力能夠更普遍的融入企業的業務流和工作流之中。而這也與聯想在 HPC 集羣設計和製造過程中所追求的核心目標高度趨同。因此，二者的合作牽手既順理成章，也相得益彰。

用計算，爲時代和每個人賦能

在造車過程中，車企需要充分整合發動機、車架、懸掛等部件特點，才能創造優異的乘駕體驗；而在服務車企和海量行業用戶的過程中，聯想與 AMD 也在發揮產業鏈優勢，融合雙方的先進技術和全面服務，用先進 HPC 集羣方案爲車企提供高性能、高效率的算力支撐。由此，車企便可將車輛的設計和測試工作從物理世界遷移至數字空間，落實工業4.0發展理念，在爲消費者提供更完善產品的同時，提升自身的市場競爭力。

從先進的企業級處理器，到新一代 HPC 集羣，再到安全、舒適、經濟的汽車，聯想與AMD正在用更先進的算力系統和更完善的服務爲汽車行業廣泛賦能。而在更廣闊領域，這條從算力到價值的產業路徑也正伴隨工業4.0和產業高質量發展的腳步，落戶於千行百業。

在這樣一個邁入數字化、奔向智能化的時代之中，更強的算力即代表了更強的生產力和更大的價值。而這些價值的受益者也不僅是車企和千行百業，更是生活在這個時代裡的每一個人。