唯捷創芯取得芯片封裝模組專利，實現模組小型化

金融界2024年10月1日消息，國家知識產權局信息顯示，唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司取得一項名爲“芯片封裝模組”的專利，授權公告號CN 221783208 U，申請日期爲2024年1月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種芯片封裝模組。所述芯片封裝模組包括：基板；第一電子元件，安裝在基板的第一表面上，第一電子元件的正面朝向基板且背面背向基板，第一電子元件的側壁和背面覆蓋有第一屏蔽層；第二電子元件，安裝在基板的第一表面上且位於第一電子元件的一側；塑封體，位於基板的第一表面上，至少包覆第二電子元件的側壁以及第一電子元件的側壁；第二屏蔽層，覆蓋塑封體的遠離基板的表面且與第一屏蔽層連接。如此，可以實現模組內元件之間的分區屏蔽，且不增加模組體積，有利於實現模組的小型化、提高模組的集成度以及簡化模組的封裝工藝。

本文源自：金融界

作者：情報員