旺矽前三季賺一股本 Q4續旺

旺矽季度營運表現一覽

測試介面廠旺矽（6223）公告第三季合併營收19.36億元，歸屬母公司稅後純益3.65億元，同創歷史新高，每股純益3.88元優於預期，累計前三季獲利已賺逾一個股本並賺贏去年全年。第四季受惠客戶新晶片設計定案（tape-out）開案量能充沛，營運將淡季不淡，並看好明年5G通訊及高效能運算應用的探針卡強勁出貨動能。

旺矽第三季合併營收季增2.8％達19.36億元，較去年同期成長17.8％，毛利率季增1.8個百分點達46.5％，年增5.0個百分點，營業利益季增5.8％達3.46億元，年成長73.9％，在認列匯兌收益後，歸屬母公司稅後純益季增20.9％達3.65億元，與去年同期相較成長106.2％，每股純益3.88元。

旺矽第三季營收及獲利同創歷史新高，累計前三季合併營收55.40億元，較去年同期成長19.3％，亦爲歷年同期新高，平均毛利率年增3.6個百分點達45.6％，營業利益年增69.9％達9.67億元，歸屬母公司稅後純益9.73億元，較去年同期成長逾1倍，每股純益10.34元，等於前三季獲利已賺逾一個股本並賺贏去年全年。

旺矽亦公告10月合併營收月減7.8％達6.09億元，與去年同期相較成長3.0％，累計前十個月合併營收61.49億元，較去年同期成長17.5％，續創歷年同期新高。雖然半導體生產鏈進入庫存調整，旺矽仍受惠於客戶新晶片開案增加，探針卡出貨維持高檔，第四季營運淡季不淡。

旺矽表示，來自5G、HPC、資料中心、人工智慧（AI）、車用電子等應用的測試需求持續帶動旺矽的探針卡成長，旺矽擁有業界最完備的測試方案，可滿足客戶多元的測試應用，加上臺灣半導體供應鏈優勢，能爲客戶客製化最有效率的測試方案，隨着客戶新晶片開案量源源不斷，對明年營運持續成長維持樂觀看法。

再者，旺矽新事業羣的半導體前端製程機臺與溫度感測機臺，主要針對半導體工程端應用，同樣受惠於新晶片開案量持續增加，探針卡以外的事業羣將與國際大廠有密切合作計劃，將爲旺矽營運增添新成長動能。